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利用臺積公司的先進工藝技術，為云端、汽車和5G應用帶來監控和優化解決方案
以色列海法2021年3月9日 /美通社/ -- 領先的先進電子產品健康和性能監控解決方案提供商proteanTecs今天宣布加入臺積公司矽智財(IP)聯盟計劃，該計劃是臺積公司Open Innovation Platform®（OIP，開放式創新平臺）的關鍵聯盟之一。該聯盟成員包括許多重要和領先的IP公司，可提供半導體行業最大的硅驗證、經驗證的生產和特定代工廠知識產權(IP)目錄。
該公司的云技術分析平臺基于Universal Chip Telemetry?（UCT，通用芯片遙測），為電子器件價值鏈提供深度數據。機器學習算法適用于在SoC特性描述、大量制造，和使用壽命運行期間，從片上監控IP中提取的測量結果。監視器在設計過程中置于戰略性位置，可在測試時和現場提供芯片行為、設計靈敏度和邊緣特征的高分辨率圖像。
此次proteanTecs和臺積公司之間的合作是該行業的一個重要里程碑，因為它在整個生命周期中以極高的覆蓋率提供硅的多維度視角和參數可見性。“這可大大縮短制造商的上市時間并降低了每百萬分缺陷率(DPPM)，同時可降低服務提供商的故障率和維護成本，”proteanTecs聯合創始人兼首席技術官Evelyn Landman表示。“加入臺積公司IP聯盟將加強我們的合作，為我們的共同客戶帶來更大的性能、質量和可靠性。”
臺積公司設計基礎設施管理部門副總裁Suk Lee表示：“在臺積公司的IP產品組合中添加proteanTecs的UCT將使我們的共同客戶能夠利用我們的先進工藝技術并把握每一個發展機遇。我們期待與proteanTecs緊密合作，通過我們的共同努力加速硅創新。”
proteanTecs的主要市場聚焦于數據中心、汽車、通信和人工智能。該公司已經為廣大客戶提供專業服務，包括超大規模企業、原始設備制造商和領先的半導體公司。他們的解決方案廣泛整合在先進的10納米以下工藝節點中。
