北京2021年4月28日 /美通社/ -- 4月24日，被譽為“中國IT產業鵲橋會”的2021中國IT產業校企合作大會在深圳會展中心隆重舉行。中電金信作為受邀的20家企業代表參加此次大會。
本次大會由科技部（國家外專局）與深圳市人民政府共同舉辦，作為此次大會的重要板塊之一，2021年中國IT產業校企合作大會組織百余家名企、高校以“線上+線下”雙線融合及“路演+會展”模式，為校企雙方在人才培養、科技研發、成果轉化、創新創業等方面搭建橋梁。
以中電金信、金蝶軟件、OPPO、榮耀等20家企業為代表的機構共同上臺參與路演，與來自湖南大學、上海交通大學、大連理工大學、電子科技大學等72所高校進行“名氣名校對對碰”環節。中電金信就校企雙方人才培養和項目研發等合作內容進行了集中展示。會議上，中電金信負責人就公司背景以及未來行業的發展前景、金融科技人才的需求進行了介紹，同時展現了中電金信在校企合作上達成的成果，并表示將會以開放，合作，共贏的心態，持續與高校合作共建金融科技人才培養。
在隨后舉行的名企懟對碰環節中，有多所高校代表對中電金信也拋出了橄欖枝，展現出濃厚的校企合作意愿，并于洽談區展開了熱烈的討論和互動。借助于本次中國IT產業校企合作大會搭起的“橋梁”，讓更多的高校了解了中電金信以及金融科技行業前景，并期待能與更多高校深度合作，開花結果。
產學研對接交流會
4月25日，集美大學領導帶領團隊來到中電金信深圳分公司參觀交流，感受濃厚的企業文化和辦公氛圍。并在交流過程中，校企雙方針對校企合作未來的發展進行深入探討交流。
人才是中電金信最寶貴的財富
人才培養是推動企業快速發展的關鍵動力。一直以來中電金信都注重金融科技人才的發展與賦能。在2020年與2021年，中電金信先后與湖南大學，大連理工大學，集美大學達成校企合作，企業與高校雙方本著“優勢互補，資源共享，互惠雙贏，共同發展”的原則，充分發揮自身優勢，共同探索產教融合新模式，促進教育鏈、人才鏈、產業鏈與創新鏈的有機銜接，積極培育金融科技高素質、高技能應用型人才。
通過校企合作，中電金信將充分發揮自身優勢，共享新技術資源，同時為高校學生提供更多的實習就業機會。企業與高校雙方還將通過制定金融科技人才培養方案、成立研發基金、專項獎學金等方式在人才培養領域加強合作，全面促進學校應用型人才創新創業培養，努力推動校企共同實現高質量發展。
未來，中電金信也將積極與高校建立校企合作，共同推進金融科技應用型人才培養，努力實現優勢互補、相互促進、共同發展的目標。同時協同人才發展與培養，融入產業發展，打造多元化人才培養模式，加速推進“產、學、研、用”的融合發展，真正做到讓學生走進企業，讓企業走進課堂，實現產學研用融合發展。
