上海2022年3月4日 /美通社/ -- 剛剛過去的2021年，芯片市場的供不應求帶動封測需求大增。據前瞻產業研究院預計，中國集成電路封裝市場將持續維持較快增長，到2026年，市場份額將突破4000億元，2020~2026年間年均復合增長率將達到10%左右。
4月20-21日，“2022半導體封裝大會”將在上海世博展覽館隆重舉行。本次大會為第三十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展（NEPCON China 2022）的自辦同期活動，將以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式呈現。
“2022半導體封裝大會”標志著NEPCON China全面進軍半導體封測領域，備受業內期待。屆時，預計將有80家參展企業及品牌出席，100個先進封測設備及方案出現，并探討12個半導體行業熱門話題，約1000位來自華東地區的封測觀眾將參與盛會。
應運而生，為推動“中國芯”發展聚力
近兩年，中國集成電路產業發展取得了令世界矚目的重大進步。在良好的產業環境下，5G、IoT、AI等行業迎來了快速發展的春天，各產業迅速發展的同時帶動了背后所運用到的電子技術業的快速增長。
“2022半導體封裝大會”將覆蓋SiP及先進封裝與第三代半導體器件封裝制程工藝兩大主題，致力于為集成電路與第三代半導體器件的技術交流提供契機，并以產線形式集中進行整線技術展示，結合市場趨勢建立上下游的交流互動平臺，全力推動 “中國芯”發展。
屆時，預計將有80家參展企業及品牌出席，包括封裝廠、探索先進封裝工藝的EMS廠、IC設計公司、半導體軟件供應商、半導體封測設備及材料供應商。他們將帶來100個先進封測設備及方案，探討12個半導體行業熱門話題，約1000位來自華東地區的封測觀眾將參與盛會。
緊密圍繞產業熱點，為迎接機遇與挑戰蓄力
為期兩天的“2022半導體封裝大會”將集合業內領先企業的真知灼見，對于廣大從業者而言，無論是關心AI、5G和IoT產品的SiP及先進封裝工藝、設備及材料，還是關注從SMT到半導體封裝的電子微組裝，亦或是聚焦于第三代半導體器件封裝技術及設備，都可以從中獲得借鑒，拓展思路。
4月20日上午的主旨論壇，擬邀請賽迪顧問的專家展望全球以及中國半導體市場趨勢，兩位來自全球頭部封測廠的高管將以大咖視角進行分享。
現階段，由于傳統封裝技術逐漸難以滿足市場需求，先進封裝技術得到空前重視。作為先進封裝技術的一種，SiP封裝具有集成度高、提升產品價值、降本增效的優勢，廣泛應用在對小型化要求高的消費電子領域，以及工業和物聯網領域等。從產業格局來看，SiP技術壁壘較高，目前國內企業在SiP上積極布局，其中部分已經具備量產能力和經驗。
4月20日下午-4月21日的SiP及先進封裝分論壇期間，知名的市場研究機構Yole Developpement將帶來半導體封裝產業未來發展趨勢分享的前瞻性洞察，預計來自環旭電子、SUSS MicroTec、摩爾精英、ASM PT等企業的十數位嘉賓，將分享SiP系統級封裝技術工藝方向、光刻機工藝設備技術、針對中小半導體設計公司的平臺解決方案、5G通訊半導體設計發展方向等，兼具前瞻性和實用性。
隨著5G落地、物聯網設備和智能化設備持續增加，第三代半導體材料憑借高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能登上風口。第三代半導體材料及器件生產已經獲國家政策大力支持，預計多個下游產業將集中爆發。
4月20日下午-4月21日的第三代半導體器件封裝分論壇，將廣邀科研院所、高校、企業的嘉賓，分析工藝價值和方向，交流先進技術在封裝中的應用，包括高可靠性功率系統集成的發展和挑戰、用于新能源汽車的先進功率器件的挑戰與優化思路、第三代半導體功率器件可靠性測試方法和實現等。
交流互動平臺，為產業協同助力
全球電子產業正經歷新一輪重塑和變革，在此背景下，產業鏈的交流、協作顯得尤為重要。為扮演好產業平臺的角色，“2022半導體封裝大會”還在形式、促進商貿對接等方面打造亮點。
“沉浸式”的展示形式體現了“2022半導體封裝大會”的創新之處。大會將打破空間限制，由各環節的領先設備供應商把SiP系統級封裝產線搬到現場，可視化演示再輔以專業講解，讓觀眾猶如親臨實地了解產線布局與工藝，讓“一站式”觀展有了更深層的含義。
繼承NEPCON作為貿易型展會的基因，“OSAT買家團”是“2022半導體封裝大會”的特色之一。伴隨我國集成電路封裝測試行業快速增長，OSAT廠商快速崛起。OSAT廠商是封裝設備的主要采購商，大會將邀請100位OSAT買家組團參觀考察，促進產業鏈上下游高效對接。此外，參加報名NEPCON &“ICPF展中展”貿易對接活動的來賓，將受邀進入現場展區并參與現場會議，有機會向專家提問，更有機會開拓更多商機。
服務電子制造產業，NEPCON更進一步
作為有著30余年歷史的電子制造專業展會，NEPCON China憑借強大的參展商陣容和領先的展示內容廣受業內認可。“2022半導體封裝大會”標志著NEPCON全面進軍半導體封測領域，是NEPCON China 2022的一大亮點。從SMT向更上游的封裝擴展，體現了NEPCON積極順應電子產業日益增長的對先進封裝需求，更體現了NEPCON不斷深入地服務電子制造產業的特色。
NEPCON China 2022秉持“智造連芯”的創新理念，一站式創新呈現業內領先的“先進封裝+PCBA”技術趨勢和首發產品。“2022半導體封裝大會”將成為這一廣闊平臺中嶄新而引人關注之地，企業將在此了解先進封裝趨勢，找到未來發展的方向。
“2022半導體封裝大會”現已正式啟動，將凝聚產業鏈智慧，探討SiP及先進封裝與電子微組裝如何突破現有技術與工藝，更好地迎接5G、AI、IoT 所帶來的機遇與挑戰，合力發展“中國芯”。
