ERS electronic公司推出了全新設計的具備先進功能的新一代ADM330

慕尼黑2022年3月30日 /美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic公布了第三代旗艦熱拆鍵合機ADM330的具體細節。該機器最初于2007年作為同類產品中的首臺被引入市場。自此，它便受到業界的普遍關注，在全球大多數半導體制造商和參與先進封裝的OSAT生產車間都可以看到這臺機器的身影。

在本月早些時候，由于技術上的不斷突破創新和對異質集成技術的貢獻，公司還被3D InCites授予“年度設備供應商”的稱號。

ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features

作為對該獎項最好的回應，全新設計的新一代ADM330現亮相先進封裝市場，它一改以往的啞光金屬色外觀，干凈白色的機器，與無塵室中大多數設備相匹配。此外，該設備現已完全符合GEM300 SEMI的標準，可以無縫集成到自動化工廠和工業4.0的架構中。由于采用了強真空溫度卡盤（性能是原先的三倍），翹曲矯正功能也得到了大幅提升。新一代ADM330還提供了可選的附加功能，允許單獨激光標記，以提高晶圓的可追溯性。

“很高興能夠公布這臺機器升級的具體細節。這些改進讓我們得以持續提供強大的系統，來滿足先進封裝不斷變化的工藝要求，”ERS electronic扇出設備業務經理Debbie-Claire Sanchez說。

Yole Développement（Yole）半導體、內存和計算技術與市場分析師Gabriela Pereira宣布：“到2026年，扇出型封裝的市場價值預計將達到34億美元以上，年復合增長率為14%，主要由5G、HPC和IoT應用驅動。”在這種動態背景下，主要的技術挑戰之一是由于所應用的不同材料之間的CTE不匹配而造成的重組晶圓的翹曲。ERS electronic今天宣布的新一代熱拆鍵合機ADM330將是一個解決方案，可以實現翹曲調整的改善，并有助于減少產量損失。