香港2023年11月7日 /美通社/ -- 11月6日，黑芝麻智能與香港科技園公司舉行合作簽約儀式，雙方將合力推動黑芝麻智能香港科技創新研發中心在科技園落地，并促進園區打造車規級高性能智能汽車計算芯片平臺。黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣、香港科技園公司首席企業發展總監姚慶良博士代表雙方簽署合作備忘錄。香港特別行政區創新科技及工業局局長孫東、香港特別行政區引進重點企業辦公室副主任范偉明、香港特別行政區創新科技及工業局副局長張曼莉、香港科技園公司行政總裁黃克強，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章，黑芝麻智能董事、粒子未來基金創始合伙人楊磊，共同見證此次合作的達成。
黑芝麻智能與香港科技園公司簽署合作備忘錄
香港特別行政區創新科技及工業局局長孫東表示：“黑芝麻智能落戶香港是用實際行動對香港創科投下信心的一票。連同早前已經落戶的新能源及智能汽車企業，黑芝麻智能可與各位業者同行一起在本地在這個領域構造生態圈，并有效連結海內外產業鏈，加強香港在新能源汽車領域的競爭力，促進香港整體科技產業的發展。這些企業亦將有助吸引更多海內外的科技和研發人才來港，而且協助提升本地人才的技能和科技積累。”
黑芝麻智能創始人兼CEO單記章表示：“香港具有區位、政策支持、科研等多方面的優勢，與香港科技園公司的合作對于黑芝麻智能意義重大。一方面，我們將與香港科技園公司共同為實現香港創新科技的目標提供助力，為我國智能汽車產業的發展做出貢獻。同時，黑芝麻智能立足全球，香港是我們全球化戰略布局的重要組成部分，將為我們搭建連接世界、服務全球的橋梁，黑芝麻智能將以此作為立足點，全力賦能全球智能駕駛產業的創新。”
香港科技園公司行政總裁黃克強先生表示：“黑芝麻智能落戶科技園，是對香港創科實力的充分肯定。微電子產業是國家重點新興產業之一，而香港具備獨特優勢，非常適合發展微電子產業、帶動創新產品的應用。科技園公司將與黑芝麻智能攜手推動香港汽車芯片產業發展，同時和其他公司、大學和科研機構緊密交流，培育及吸納更多微電子專才，為香港建立完整的全球芯片供應鏈和微電子人才技術樞紐。”
根據合作備忘錄，作為領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商，黑芝麻智能將在香港科技園成立其香港科技創新研發中心，預計2027年底累計在港研發投入1億美元，并將本地研發團隊擴充至100人。香港科技園公司一直致力推動香港的新型工業化進程，打造世界領先的微電子生態圈，目前已建設了完善的微電子產業設施。園區內已匯聚13,000多名研究人才，以及超過1,400家來自24個國家和地區的科技公司。香港科技園公司將積極協助黑芝麻智能完成各項資源對接，并支持黑芝麻智能未來的在港上市計劃。
經過多年發展，黑芝麻智能通過華山系列高算力芯片和武當系列跨域計算芯片，滿足用戶對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求。華山二號A1000系列芯片陸續量產上車，搭載10余款車型；今年推出的武當系列C1200芯片作為行業首個智能汽車跨域計算平臺，提供兼具高價值和極具成本優勢的解決方案。黑芝麻智能基于自研的芯片、算法、工具鏈及軟件，為客戶提供全棧式自動駕駛能力，安全、快速地實現產品落地。
黑芝麻智能與香港科技園公司合作簽約儀式現場
香港是全球創新的重要聚集地，黑芝麻智能融入香港建設全球科技創新高地的歷程，為公司提供了服務全球更多企業的機遇。黑芝麻智能與香港科技園公司攜手，將以國際化視野加速創新，以創新成果展示中國智能汽車產業的實力。
