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M31全系列車用硅智財解決方案亮相ICCAD 點亮未來車用芯片發展

2024-12-12 23:45 11625

上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球領先的硅智財供應商円星科技 (M31 Technology,以下簡稱M31) 于2024中國集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo)亮相,本次ICCAD 30周年大會中,M31推出全系列車用硅智財解決方案,因應新能源汽車帶動的汽車芯片需求增長趨勢,進一步推動高端車用芯片的發展。

M31技術支持服務處處長鄭順發于會中發表M31全系列車用硅智財解決方案
M31技術支持服務處處長鄭順發于會中發表M31全系列車用硅智財解決方案

M31發表的全系列車用硅智財解決方案,包括安全優化的基礎硅智財平臺如標準組件庫、SRAM、特殊I/O與各類工藝節點的車規級高速接口,對于特殊應用需求進行專門設計。此外,M31致力于幫助客戶優化產品開發周期,通過加速需求規格、設計、實現、集成、驗證及SoC級功能安全配置流程,能夠有效降低設計風險、加速認證,且符合 ISO 體系的質量標準,滿足新能源汽車在ADAS、座艙SoC等車用電子芯片應用中的多樣化需求及嚴格的安全標準。此外,M31支持系統級驗證及IP預符合性測試,確保交付的IP具備高可靠性和可集成性,為客戶打造完整的解決方案。

M31總經理張原熏於會中表示:"隨著新能源汽車市場的蓬勃發展,對高效能、低功耗車用芯片的需求迅速提升。通過我們完整的車用硅智財解決方案,助力客戶推動差異化技術平臺的進步,在未來芯片應用市場創造更多可能性。"

消息來源:M31 Technology
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