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COMPUTEX 2025 | 廣和通創新解決方案共筑AI交互新紀元

2025-05-21 19:21 4236

臺北 2025年5月21日 /美通社/ -- 5月20日至23日,廣和通攜多領域創新解決方案亮相2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2025),臺北南港展覽館#K0727a展位。此次展會,廣和通圍繞"Advancing Connectivity Intelligent Future"為主題,設置四大核心展區,全面呈現AIoT技術賦能千行百業的最新成果。

在AI for X展區,廣和通展出覆蓋消費電子、工業智能等領域的AI解決方案,包括:支持端側AI部署的星云系列、提升餐飲AI交互體驗的QuickTaste AI點菜寶;連接智能穿戴終端,實現多模態人機交互的AI Buddy;可接入豆包、DeepSeek等大模型,優化兒童玩具交互的AI玩具輕量化大模型方案。

在Enhanced Broadband移動寬帶展區,廣和通現場展示了多款基于廣和通解決方案的5G FWA客戶終端,包含CPE、RedCap Dongle、MiFi等,助力家庭與企業用戶暢快聯網。同時,廣和通還提供一站式、高性能、多樣化的MiFi、Dongle、Hybrid GW固移融合等PCBA解決方案,加速FWA向家庭、企業、戶外第三空間的深度滲透。

Smart Mobility智慧連接展區聚焦車聯網與資產追蹤場景,Tracker 追蹤器采用廣和通 Cat.1 bis 模組,基于低功耗和長續航設計,支持物流車隊管理、共享汽車實時監控等應用。智慧電源管理設備則針對車載后裝市場,保障車載智能終端可靠運行。

在Smart Life智慧生活展區,廣和通則推出了多款行業首創方案。純視覺割草機解決方案通過機器視覺與 AI 算法實現自主建圖、邊界識別及避障,無需物理埋線即可完成精準割草,已在歐洲市場實現商用。智慧零售ECR內置廣和通智能模組、支持雙屏異顯、智能支付及客戶行為分析,助力零售業向 "無感支付" 升級。5G RedCap攝像頭為智能制造提供設備互聯與分析能力,滿足工業 4.0 對高可靠性與低時延的要求。

未來三天,廣和通產品與技術專家將現場解讀AI邊緣計算、5G RedCap等前沿技術趨勢,并開放多款AI動態交互終端體驗。誠邀全球伙伴蒞臨#K0727a展臺,共探AI智慧連接新圖景。

消息來源:廣和通
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