東京2026年7月3日 /美通社/ -- 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區、法定代表人總經理：工藤幸四郎、以下簡稱"本公司"）宣布，由旗下臺灣子公司華旭科技股份有限公司（以下簡稱"華旭科技"）建設的感光性干膜光刻膠（DFR）SUNFORT?分切加工新工廠（以下簡稱"新工廠"）已于2026年7月3日竣工，并計劃在7月內陸續啟動商業化運營。
新工廠外觀
1．背景及目的
旭化成集團將電子材料業務定位為引領集團整體利潤增長的"重點成長"業務，致力于開發各類高功能材料并強化供應體系，以應對半導體及電子元件升級的趨勢。
近年來，在AI升級和數據處理量增加的背景下，先進半導體封裝領域的需求不斷擴大，對適配電路微細化的高精度、高品質材料的要求進一步提高。與此同時，對半導體封裝基板制造工藝所使用的感光性干膜光刻膠，在品質和供應穩定性兩方面的需求也越來越高。
尤其臺灣作為主要半導體封裝相關企業聚集的重要生產地，近年來隨著需求擴大的影響，也被要求進一步強化供應體系，能夠在貼近客戶的地點迅速且穩定地供應產品的體系構建變得至關重要。華旭科技自1997年成立以來，在旭化成集團中，作為承擔感光性干膜光刻膠分切加工和供應的生產網點之一，不斷滿足各種客戶需求。分切加工是加工與客戶工藝相匹配的產品尺寸的重要工藝，直接影響品質和供應穩定性。
本公司為應對上述市場環境的變化，在華旭科技新建工廠，以強化先進半導體封裝用途產品的供應體系。
2．新工廠概況及特點
新工廠的設計目的是實現先進半導體封裝用途產品的高品質供應和生產效率的提升。
（1）新工廠概況
（2）主要特點
通過上述舉措，公司力求滿足客戶對高品質的要求并提升供應穩定性。
旭化成集團今后也將繼續應對AI相關需求增長帶來的市場需求的升級，通過穩定供應感光性干膜光刻膠、感光性絕緣材料、玻璃纖維布等高功能材料，助力半導體相關產業發展的同時，努力為可持續社會貢獻力量并持續提升企業價值。
參考：
