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深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 隨著數據中心業務負載持續增長，新舊存儲接口平臺SATA與PCIe長期并存。面向多協議、多平臺部署需求，德明利推出首顆自研企業級固態硬盤eSSD主控芯片H3361，該芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI雙模式，集成硬件加速、介質管理、數據保護、安全引擎及功耗控制能力，靈活適配數據中心多元部署需求，推動企業級存儲系統平滑升級。
德明利發布首顆企業級主控H3361：兼容SATA/NVMe協議，適配數據中心多元部署
德明利發布首顆企業級主控H3361：兼容SATA/NVMe協議，適配數據中心多元部署
雙模設計，適配數據服務中心多元存儲需求
德明利H3361支持SATA 3.0與NVMe 1.3協議，采用統一PHY接口實現硬件資源整合，兩種模式可共享中間處理單元與后端NAND控制器資源。在同一主控平臺上，H3361通過相同PCB設計，通過板級跳線與固件配置形成SATA或NVMe企業級SSD方案，降低多接口產品的重復開發與維護成本，既適用于對性能要求嚴苛的數據中心場景，也能滿足傳統服務器架構的存儲升級需求。
德明利發布首顆企業級主控H3361：兼容SATA/NVMe協議，適配數據中心多元部署
軟硬協同，兼顧企業級場景的性能、穩定與安全可靠
H3361集成4通道NAND接口，支持3D TLC閃存及最高4TB容量，在SATA模式下順序讀寫性能最高可達560/530 MB/s，穩態隨機讀寫性能可達100K/55K IOPS；在NVMe模式下，順序讀寫性能最高可達1600/800 MB/s，穩態隨機讀寫性能可達200K/55K IOPS。同時，芯片集成自研LDPC糾錯算法與硬件RAID機制，并結合磨損均衡、壞塊管理等介質管理技術，穩固數據處理并延長閃存使用壽命。
H3361集成FTL與Trim硬件加速模塊，將高頻地址映射和空間管理任務交由專用硬件處理，提升小塊隨機數據的處理效率。與此同時，芯片通過流控算法動態平衡前臺讀寫與后臺維護任務，降低資源競爭造成的性能波動，實現兼顧處理效率與持續穩定的企業級性能表現。
H3361支持SM2、SM3、SM4國密算法及RSA、SHA、AES等國際算法，具備國密二級認證及安全啟動能力。芯片內置安全可信執行環境，可根據不同客戶和應用環境配置安全策略，強化固件啟動、升級與運行鏈路的可信保護，全面保障企業數據安全。
德明利發布首顆企業級主控H3361：兼容SATA/NVMe協議，適配數據中心多元部署
低功耗設計，助力數據中心綠色節能
面向服務器及高密度存儲環境，H3361 Idle功耗低于0.35W、Active功耗低于1.6W，并提供三檔可調功耗模式，在保障數據處理性能的同時，有助于降低整盤發熱與系統散熱壓力，兼顧企業級SSD長期在線運行的穩定性與數據中心整體能效。
作為德明利首顆企業級SSD主控芯片，H3361進一步完善了德明利從主控芯片到固件自研、從方案驗證到系統適配的全棧技術閉環。未來，德明利將持續推進企業級存儲底層技術研發及產品迭代，為數據中心和行業客戶提供穩定、可靠、安全的存儲方案。
