加州舊金山2026年7月24日 /美通社/ -- 神達控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能與高能效服務器領導品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大會上展出其最新的智能體 AI (Agentic AI) 基礎設施。神雲此次展示聚焦于頂級產品陣容，包含最新的液冷與風冷 AI 服務器，以及搭載全新第 6 代 AMD EPYC? 服務器處理器的新一代多節點平臺。作為此次發布的一部分，神雲推出了一系列新一代平臺，旨在以更高的性能、能效與擴展靈活性，協助客戶擴展 AI、云、高性能計算 (HPC) 及企業級工作負載。
全新的神雲 M2810Z6 與 M2610Z6 系統搭載第 6 代 EPYC 服務器處理器，體現了神雲致力于提供能完美契合計算密度、內存帶寬與 I/O 擴展能力的基礎設施選擇，以應對現代數據中心不斷演進的需求。這些平臺支持 AMD "Venice" (Zen 6) 架構、PCIe Gen 6 I/O 子系統與 CXL 3.1，專為滿足現代 AI 驅動環境的需求而設計，同時進一步優化了功耗與系統密度。
神雲科技搭載第 6 代 AMD EPYC? 服務器處理器，推進智能體 AI (Agentic AI) 基礎設施
神雲科技總經理黃承德 (Rick Hwang) 表示："智能體 AI 與新一代企業工作負載需要高速、可擴展且高效的基礎設施。通過推出搭載第 6 代 AMD EPYC 服務器處理器的最新平臺，神雲為客戶提供了部署 AI 就緒 (AI-ready) 基礎設施的關鍵基石，同時完美支持其現有的業務運行。"
產品亮點
MiTAC M2810Z6 – 2U 雙節點、單路 第 6 代 AMD EPYC SP7 多節點服務器
M2810Z6 是一款高密度的 2U 雙節點平臺，每節點采用單路 (1-socket) AMD SP7 架構。每個節點支持最高 600W cTDP 的第 6 代 AMD EPYC 服務器處理器、16 根 DDR5 DIMM 插槽（最高支持 4TB 的 DDR5-8000 內存），并提供靈活的前置熱插拔 NVMe 存儲選項（包含 E3.S、E1.S 與 U.2）。該平臺亦具備 OCP 3.0 TSFF 擴展接口，以支持 AI、HPC 與云級規模的部署需求。
MiTAC M2610Z6 – 2U 雙節點、單路 第 6 代 AMD EPYC SP8 多節點服務器
M2610Z6 專為尋求高性價比與多功能計算平臺的企業而設計，適用于虛擬化、存儲、邊緣計算與電信工作負載。該系統每節點采用單路 AMD SP8 架構，支持最高 400W cTDP 的 AMD EPYC? 9006 SP8 服務器處理器、16 根 DDR5 DIMM 插槽、最高 4TB 的 DDR5-6000 內存，以及 OCP 3.0 TSFF 連接能力。與 M2810Z6 相同，它也提供靈活的熱插拔 NVMe 存儲選項，以支持多樣化的部署場景。
AMD 計算與企業級 AI 產品高級副總裁兼總經理 Dan McNamara 表示："企業 AI 已從實驗階段邁向實際量產，而智能體 AI 將對算力、內存帶寬、能效及系統級協同提出更高的要求。通過第 6 代 AMD EPYC 服務器處理器，AMD 正在協助客戶以更高的性能與卓越的效率擴展企業 AI，以支持現代數據中心內日益復雜的數據流水線、AI 服務與智能應用。"
搭載 AMD Instinct? MI350P GPU 的 TN85-B8261
神雲也將展出 TN85-B8261，這是一款功能強大的 2U 雙路 AI 服務器，專為加速嚴苛的 AI、HPC 與數據分析工作負載而設計。該平臺支持 AMD Instinct? MI350P GPU 與 AMD Pensando? Pollara 400 AI 網卡 (NIC)，為 AI 訓練與推理提供強悍的 GPU 加速性能。TN85-B8261 配備雙路 AMD EPYC? 9005/9004 系列處理器、高達 6TB 的 DDR5 內存，并支持 4 張雙寬 PCIe 5.0 GPU，提供現代 AI 數據中心所需的計算密度與擴展性。8 個熱插拔 NVMe U.2 存儲盤位與鈦金級高能效冗余電源，進一步提升了系統性能、可靠性與部署靈活性。欲了解更多詳情，請訪問神雲科技的 AMD Instinct? MI350P GPU 解決方案專屬網頁。
52U 高密度 AI 液冷機柜：搭載最高 96 顆 AMD Instinct? MI355X GPU 與 AMD Pensando? Pollara 400 AI 網卡的 G4826Z5 AI 服務器
神雲亦將展示專為新一代 AI 工廠與大模型訓練打造的機柜級 (rack-scale) AI 基礎設施。該平臺整合 12 臺 MiTAC G4826Z5 AI 服務器與高達 96 顆 AMD Instinct? MI355X GPU，與傳統 AI 部署相比，每機柜 GPU 密度提升 50%，同時減少高達 33% 的數據中心占地面積。基于神雲的一站式 (turnkey) 機柜級集成專業能力，該架構結合先進液冷、優化的供電、網絡與 CDU (冷卻液分配單元) 集成，將性能、效率與擴展性最大化，讓客戶能以更低的總體擁有成本 (TCO) 部署高密度 AI 基礎設施，并加速上線時間。
采用 Diamond Cooling® (金剛石散熱) 技術的 G8825Z5
神雲還將展出 G8825Z5 金剛石 AI 服務器，這是一款專為新一代數據中心實現 AI 性能與能效最大化而設計的先進平臺。結合 Akash Systems 獨家的 Diamond Cooling® (金剛石散熱) 技術，并搭載 AMD Instinct? MI350X GPU 與 AMD Pensando? Pollara 400 AI 網卡，該系統在標準運行條件下，每瓦 AI Token 產出提升高達 50%，并能在進風溫度超過 95°F (35°C) 時維持不降頻 (throttle-free) 的卓越性能。此創新的散熱設計能降低冷卻需求并提升整體系統效率，進而協助降低 CapEx (資本支出) 與 OpEx (運營成本)。通過將高性能 AI 加速與突破性的散熱創新相結合，G8825Z5 使客戶能為大規模訓練與推理工作負載部署更具可持續性、更具成本效益的 AI 基礎設施。
AI 機柜測試能力 (AI Rack Testing Capability)
神雲亦提供三座搭載 AMD Instinct? MI350 GPU 與 AMD EPYC? CPU 的 AI 機柜，支持多達 96 位工程師與開發人員遠程登錄進行測試與驗證。此共享訪問環境可支持團隊進行協同式 AI 開發、工作負載基準測試 (Benchmarking)，并加速評估新一代 AI 基礎設施的迭代過程。
賦能企業轉型，構建面向未來的基礎設施
神雲提供從 CPU 系統到液冷機柜的多元化 AI 基礎設施。通過將 AMD 平臺與神雲的系統集成專業能力相結合，無縫優化客戶的工作負載。這將為 AI、HPC 與企業轉型構建面向未來 (future-ready) 的基礎設施。
請訪問第 6 代 EPYC 服務器處理器專屬網頁，了解更多發布詳情。或前往神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、AMD 箭頭標志、EPYC、AMD Instinct 及其組合，均為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標
