上海2026年7月29日 /美通社/ -- 2026年7月29日,黑芝麻智能與正行創新(北京)科技有限公司(以下簡稱"正行創新")正式簽署戰略合作協議。雙方將依托各自在端側AI芯片與具身智能領域的核心優勢,在本土化具身智能生態構建、算法適配與場景部署、全球市場商業化落地等諸多領域展開深度協同,攜手推動具身智能技術向規模化產業應用邁進。
此次合作,雙方將圍繞兩大方向展開深度合作。一是共建本土化具身智能生態系統,黑芝麻智能將提供 SesameX 系列機器人平臺及工具鏈的技術支撐,與正行創新聯合生態合作伙伴打造面向多元場景的定制化具身智能解決方案;二是協同推進產品與市場拓展,結合雙方產業資源共同挖掘高價值應用場景,推動聯合方案的商業化部署與全球市場拓展。
黑芝麻智能創始人兼CEO單記章表示:"具身智能是端側 AI 技術落地的核心賽道,算力與算法的深度協同是產業規模化的關鍵。正行創新在世界動作模型與強化學習領域擁有深厚技術積淀,與黑芝麻智能的全棧算力平臺能力高度互補。我們期待以此次合作為契機,打通算力底座與算法應用的協同鏈路,共同推動更多具身智能方案在工業、商業場景的落地普及。"
正行創新創始人兼CEO姚頌表示:"黑芝麻智能在端側 AI 芯片領域的量產經驗與全棧技術能力,為機器人場景落地提供了堅實的算力基座。此次戰略合作將充分結合雙方技術優勢,加速世界動作模型與高性能算力平臺的融合適配,推動具身智能機器人在真實場景中的規模化部署,共同探索物理智能的更多可能性。"
黑芝麻智能擁有完整的車規級 AI 芯片產品矩陣與規模化量產經驗,旗下 SesameX 多維具身智能計算平臺,可通過 Kalos、Aura、Liora三款核心模組,靈活適配從低速輪式機器人、多足機器人到具身智能人形機器人的全品類需求,目前已與中遠海運、聯想、均勝電子等數十家行業龍頭達成機器人領域戰略合作。
正行創新聚焦物理智能,持續打造"數據—模型—Infra"三位一體的物理智能全棧技術體系,不斷探索物理智能的邊界,致力于推動機器人大規模部署至真實商業及工業場景,成為世界級可信賴的機器人服務商。正行創新依托全球產業網絡和戰略伙伴支持,已與正大集團、華勤技術等全球領先的行業龍頭在商業和工業場景落地等領域展開深度合作。
此次戰略合作的達成,是黑芝麻智能完善具身智能生態布局的又一重要舉措,同時也是打開全球市場的重要契機。未來,黑芝麻智能將持續開放算力平臺能力,攜手更多產業鏈伙伴深化協同,以高性能、高可靠的端側 AI 算力底座,賦能具身智能產業高質量發展。