MPM3696-40與MPM3685兩款新品，實現高功率密度與靈活擴展設計
上海2026年8月25日 /美通社/ -- 隨著AI服務器和數據中心持續向更高算力、更高功率密度演進，GPU、ASIC、FPGA及HBM等核心器件對供電系統提出了更高要求。針對這一趨勢，MPS芯源系統（NASDAQ：MPWR）近日宣布推出兩款高集成電源模塊——MPM3696-40和MPM3685，分別面向大電流核心供電和中小功率輔助供電，可共同覆蓋AI計算平臺15A至240A的電流需求，為AI加速卡及服務器板卡提供高功率密度、高可靠性的完整電源解決方案。
作為面向AI高性能計算平臺的大電流電源模塊，MPM3696-40是一款40A可堆疊降壓電源模塊，支持2.8V至16V輸入和0.3V至8V輸出，最多可并聯6顆，實現高達240A輸出能力。產品采用MCOT控制架構，可快速響應AI處理器的劇烈負載變化，并集成PMBus數字接口，實現關鍵運行參數的實時監控與配置。憑借7mm×7mm超小封裝和高度集成設計，MPM3696-40在提供高功率密度的同時有效簡化系統設計，適用于GPU Core、AI ASIC及HBM等大電流供電應用。
MPM3696-40 應用原理圖
面向AI系統中的中小功率負載，MPM3685支持2.7V至16V寬輸入、0.6V至5.5V輸出，最高可提供15A輸出電流，集成電感及無源器件，采用5mm×5mm緊湊封裝。產品采用COT控制架構，具備快速瞬態響應能力，并支持600kHz、800kHz及1MHz可調開關頻率以及遠程采樣功能，可滿足FPGA、RAM及各類輔助電源軌對于低紋波、高穩定性的供電需求。
MPM3685應用原理圖
從核心到外圍，實現AI平臺全棧供電覆蓋
隨著AI加速卡集成度不斷提升，單一板卡通常同時包含GPU、HBM、FPGA、管理控制器以及各類輔助電源軌，不同器件對輸出電流、動態性能和控制方式均有不同要求。MPM3696-40與MPM3685可在同一系統中協同工作：前者負責GPU Core、HBM等大電流負載供電，并通過多模塊并聯靈活擴展至240A；后者則覆蓋FPGA、RAM及其他中小功率器件供電，實現從15A到240A的完整電流覆蓋，幫助工程師簡化器件選型，降低系統設計復雜度。
高功率密度設計，釋放更多板卡空間
面對AI服務器持續增長的算力需求，有限PCB空間成為電源設計的重要挑戰。MPM3696-40與MPM3685兩款模塊均采用高度集成架構，將控制器、MOSFET、電感及關鍵無源器件集成于單一封裝，在減少外圍器件數量的同時提升系統可靠性。其中，MPM3696-40采用7mm×7mm封裝，MPM3685僅為5mm×5mm，可在極小占板面積下提供高效率、高電流輸出，為AI板卡預留更多空間部署計算資源，進一步提升系統功率密度。
快速響應負載變化，保障AI供電系統長期穩定運行
AI芯片運行過程中負載變化速度快、幅度大，對電源動態性能提出嚴苛要求。MPM3696-40采用MCOT控制，MPM3685采用COT控制，均可實現超快瞬態響應，減少輸出電容需求，簡化環路補償設計，加快產品開發進程。其中，MPM3696-40通過PMBus接口支持數字化監控與配置，可實時獲取電壓、電流及溫度等運行狀態，方便系統管理與維護。兩款產品均集成過流保護（OCP）、過壓保護（OVP）及過溫保護（OTP）等完善的保護機制，為數據中心長期穩定運行提供可靠保障。
MPM3696-40與MPM3685進一步豐富了MPS面向AI加速卡和高性能計算平臺的電源產品組合，結合不同輸出電流規格及高度集成設計，MPS可為GPU Core、HBM、FPGA、RAM等負載提供靈活的供電選擇，幫助工程師構建更高性能、更高可靠性的AI供電系統，加速新一代AI服務器和數據中心平臺開發。
MPS AI加速卡電源模塊部分產品列表
產品購買與技術支持
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MPS公司簡介
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 是一家全球領先的半導體公司，專注于基于芯片的高性能電源解決方案。MPS 的使命是減少能源和材料消耗，從各方面改善生活質量。公司于 1997 年由 CEO Michael Hsing 成立，擁有三大核心優勢：深厚的系統級知識、卓越而專業的半導體設計能力、專有的半導體工藝、系統集成技術及創新能力。這些綜合優勢使 MPS 能夠為客戶提供可靠、緊湊和單片集成的解決方案，使其產品更節能、更經濟，同時也為我們的股東帶來持續的投資回報。更多 MPS 信息，請訪問 www.monolithicpower.cn 或各地辦事處。
