富士膠片攜壓力定量化解決方案亮相CSEAC 2026，賦能半導體精密制造

上海2026年8月31日 /美通社/ -- 2026年8月31日-9月2日，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）在無錫舉行，富士膠片（中國）投資有限公司攜旗下測量膠片系列及壓力定量化整體解決方案參展，重點展示兩款專為半導體制造場景打造的新品——圓形壓力測量膠片Round Prescale及A3尺寸壓力圖像分析裝置Prescale Station，為行業客戶提供更多元的檢測工具，推動品質管控與生產效率的提升。

圓形壓力測量膠片：專為12英寸晶圓設計，實現"即取即用"

在本次展會上，富士膠片帶來了今年6月發布的新品——圓形壓力測量膠片Round Prescale（簡稱"圓形Prescale"）。該產品專為12英寸半導體晶圓設計，突破了傳統矩形膠片需要手動裁剪匹配尺寸的局限，適用于評估晶圓鍵合機的壓力均勻性、芯片貼裝吸嘴的貼附精度、電路板層壓工藝的壓合質量、封裝貼合設備的壓力可靠性等場景。

新品采用與12英寸晶圓完全匹配的尺寸，并配備了專用手柄，操作人員只需握持手柄將膠片置于兩個被測表面間施壓，膠片即可根據壓力大小呈現不同深淺的紅色，壓力分布一目了然。這種"即取即用"的設計不僅避免了裁剪帶來的邊緣誤差，更有效降低了人力成本，讓檢測流程更加快速、標準。此外，其還支持在最高220°C的高溫環境下直接進行測量，無需等待設備冷卻，進一步提升了產線檢測效率。

A3尺寸壓力圖像分析裝置：高頻、大批量壓力測量的利器

另一款新品是7月剛推出的A3尺寸壓力圖像分析裝置Prescale Station。該新品針對12英寸晶圓尺寸進行了優化，專為高頻、大批量壓力測量場景而設計。A3尺寸Prescale Station可與圓形Prescale配套使用，為半導體精密制造場景提供了更適配的產品組合。

壓力圖像分析裝置Prescale Station集成了高分辨率工業相機與LED光源，可實現統一光線環境下的穩定、高精度檢測；通過讀取因壓力而顯色的壓力測量膠片，能夠實現對壓力的定量化分析；具備多樣的壓力測量分析、自動判定以及數據導出功能，降低了操作門檻，能幫助操作人員更輕松、更精準地完成數據解析與保存。在實際應用中，該裝置有助于統一多廠區、多部門之間壓力標準，減少環境變化及員工間的操作誤差帶來的影響，幫助實現穩定生產。該產品有A3與A4兩種尺寸可供選擇。

此外，富士膠片還同時帶來了能在高溫環境下使用的高溫用壓力測量膠片PRESCALE 100/200^*1、移動端壓力圖像分析軟件Prescale Mobile，以及針對紫外線、熱分布等工藝參數的測量膠片等定量化產品矩陣。

1977年，富士膠片首次推出壓力測量膠片，將原本不可見的壓力分布進行直觀可視化呈現。如今，隨著半導體等精密制造行業對產品質量、生產效率及數據可追溯性的要求不斷提高，富士膠片不斷拓展產品矩陣，從壓力測量膠片到圖像分析軟件，再到圖像分析裝置的壓力定量化整體解決方案，持續迭代技術，助力多元行業發展。