采用45納米或以下工藝技術公司增加

《電子工程專輯》調查顯示：采用45 納米或以下工藝技術的中國 IC 設計公司較去年同期增加 33.3%

同場舉辦頒獎典禮表彰 2012 年度中國杰出的 IC 設計公司和熱門產品

香港2012年9月7日電 /美通社/ -- 環球資源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企業聯盟 eMedia Asia Limited 出版的電子工程刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 今天公布了“第十一屆中國 IC 設計公司調查”的結果。調查顯示，在數字 IC 設計中，采用45納米或以下工藝技術的中國本土 IC 設計公司較去年同期增長了 33.3% 。這一增幅表明了中國正逐漸成為一個全球性的半導體設計和制造中心。

調查結果于“2012年中國 IC 設計產業 CEO 論壇暨頒獎典禮”中公布。本次活動邀請了中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授作為主題演講嘉賓。席間同時頒發獎項表彰業內杰出的 IC 設計公司和熱門產品，以及由IC設計公司專業人士投票選出的最受認可的晶圓代工企業、EDA供應商和IP供應商。

調查結果還顯示，盡管本土 IC 在消費電子領域的應用比重占了總需求量的 50%， 但這一比例正在呈下降趨勢。工業電子領域對 IC 的需求量則顯著上升，熱點應用領域如智能電網、物聯網、智慧城市及遠程醫療等正助力推動本土 IC 產品升級。

《電子工程專輯》出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“本年度調查結果清楚顯示，中國 IC設計產業的設計水平和制造技術都有所提升。自2000年以來，IC 設計領域一直是中國半導體產業增長較快的部分，目前占市場規模達740億美元的全球 IC 設計產業的 10%。中國本土 IC 設計公司快速成長成為全球市場不可忽視的一股力量，其所占據的市場份額也正在逐步增加。”

調查結果顯示，在中國大陸代工廠商炙手可熱的同時 (2010年為 88%、2011年為 87%、2012年為80%)，越來越多臺灣地區的代工廠商受到本土 IC 設計公司的青睞 (從2010年 57% 增至2011年的 63%，2012年達到 67%)。在本年度調查中，TSMC 和 SMIC 是主流代工選擇，分別占 27% 和 20%。

在與代工廠合作過程中，“成本”與“交貨周期”仍是較大挑戰

在與代工廠合作過程中，“成本”與“交貨周期”仍是中國IC 設計公司面對的較大挑戰。值得注意的是，對“成本”問題的關注度在兩年內增長了百分之29，2010年為 56%，而2012年達到了 72%。對“交貨周期”的關注在 2012 年為 58%。

調查顯示，受訪公司普遍使用 IP 核進行設計，不使用 IP 核的公司從2010年的 33% 降至 2012 年的 24%。IP 核獲取渠道多元化，大部分的 IP 核來自于 ARMS ，占 47%，EDA公司占 29%，設計服務公司占 23 %，FPGA公司則占 16%。受訪公司主要從事ASIC (58%) 及SoC (53%) 的設計。受訪公司近四年來主要采用 Cadence、Synopsys和 Mentor Graphics 三大 EDA 廠商提供的設計工具。

設計過程中面臨的主要挑戰仍然是“降低設計成本”和“低功耗設計”

電子工程師在設計過程中面臨的三大主要挑戰分別是：降低設計成本 (68%)、低功耗設計 (47%) 和縮短設計周期 (36%)。其中，縮短設計周期這項挑戰自2010年 (63%) 起顯著下降。

調查顯示，本年受訪公司所進行的IC設計主要應用于消費電子產業，占 50%，電腦占 19%，電信占 11%，其他產業占 19%。總體來說，IC 產品在消費電子中的應用比例下降，2011年為 57%，2012年為 50%，反之其他領域的比例則在上升。

在其他主要應用領域中，“測試和測量儀器” 較去年同期增長了百分之63，占 26%，“工業電子”則增長了百分之73，占 45%。

2012 年度中國 IC 設計公司成就獎獲獎公司及熱門產品揭曉

本次活動還公布了由中國系統設計工程師投票選出的2012年度中國頂尖 IC 設計公司和熱門產品名單。獲獎名單如下 (按英文名稱字母順序排列)：

• 十大中國 IC 設計公司品牌：
  硅谷數模半導體 (中國) 有限公司、帝奧微電子有限公司、福州瑞芯微電子有限公司、杭州國芯科技股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、深圳市海思半導體有限公司、銳迪科微電子 (上海) 有限公司、圣邦微電子、上海復旦微電子集團股份有限公司及展訊通信 (上海) 有限公司
• 十大最具發展潛力中國 IC 設計公司：
  海芯科技 (廈門) 有限公司、北京昆騰微電子有限公司、北京集創北方科技有限公司、聯芯科技有限公司、廣東新岸線計算機系統芯片有限公司、上海海爾集成電路有限公司、上海晟矽微電子有限公司、武漢光華芯科技有限公司、無錫硅動力微電子股份有限公司及深圳芯智匯科技有限公司
• 十大杰出技術支持中國 IC 設計公司：
  珠海全志科技股份有限公司、深圳市芯聯半導體有限公司、華潤矽威科技 (上海) 有限公司、大唐微電子技術有限公司、格科微電子 (上海) 有限公司、北京思旺電子技術有限公司、上海貝嶺股份有限公司、北京思比科微電子技術股份有限公司、芯原微電子 (上海) 有限公司及西安芯派電子科技有限公司
• 以下最受認可晶圓代工企業、EDA 供應商和IP 供應商由中國IC設計公司的專業人士投票選出：
  最受認可晶圓代工企業：TSMC
  最受認可 EDA 供應商：Cadence
  最受認可 IP 供應商：ARM
• 中國杰出 IC 設計公司管理者 (由《電子工程專輯》內容開發團隊投票選出)：
  硅谷數模半導體 (中國) 有限公司董事長兼首席執行官楊可為
• 中國優秀 IC 設計團隊 (由《電子工程專輯》內容開發團隊投票選出)：
  高拓訊達公司工程設計團隊、銳迪科微電子 (上海) 有限公司BB研發設計團隊及上海晟矽微電子有限公司核心設計團隊

熱門產品獎 (由《電子工程專輯》內容開發團隊投票選出)

• 年度較佳處理器產品獎：晶晨半導體 (AML8726-MX)、廣東新岸線計算機系統芯片有限公司 (NS115) 及福州瑞芯微電子有限公司 (RK3066)
• 年度較佳電源 IC 產品獎：華潤矽威科技 (上海) 有限公司 (PT4205)、西安芯派電子科技有限公司 (SW2802) 及深圳芯智匯科技有限公司 (AXP202)
• 年度較佳無線IC產品獎：西安華迅微電子有限公司 (HX8311 + HX8321) 、銳迪科微電子(上海) 有限公司 (RDA8851) 及展訊通信 (上海) 有限公司 (SC8810)
• 年度較佳放大/轉換IC產品獎：帝奧微電子有限公司 (DIO2092)、神念電子科技 (無錫) 有限公司 (BMD101) 及深圳市納芯威科技有限公司 (NS4162)
• 年度較佳控制/驅動IC產品獎：硅谷數模半導體 (中國) 有限公司 (ANX7808)、帝奧微電子有限公司 (DIO2583) 及晶門科技有限公司 (SSD2075)

有關“第十一屆中國IC設計公司調查”的詳情, 請瀏覽：
http://www.eet-china.com/chinafabless/。

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