TI 面向超低成本市場推出第三代 GSM 解決方案，充分滿足新興市場發展的要求
北京2月13日電 /新華美通/ -- 隨著全球新興市場中手機用戶數量不斷激增，低成本手機的需求也在不斷上漲。德州儀器 (TI) 日前在 3GSM 大會上宣布推出面向超低成本手機市場的第三代 GSM 解決方案 -- “LoCosto ULC” 單芯片平臺。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量，延長電池使用壽命，還能支持各種高級特性，其中包括增強型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用戶體驗，“LoCosto ULC” 單芯片平臺比當前技術使電子物料清單 (e-BOM) 降低了25%。
(Logo: http://www.yaoyaoyao666.com/sa/20061107170439-20.jpg )
“LoCosto ULC” 單芯片平臺是 TI 獲得成功且已投入量產的 “LoCosto” 系列解決方案的進一步擴展。“LoCosto ULC” 代表了 TI 在 DRP(TM) 單芯片技術領域的最新成果。DRP(TM) 技術將 RF 收發器、模擬編解碼器以及數字基帶完美集成，該技術大幅縮減了板級空間，節省了系統成本，并延長了電池使用壽命。TI 新型 “LoCosto ULC” 產品 TCS2305 與 TCS2315 是分別面向 GSM 與 GPRS 手機的業界首批 65 納米 (nm) 單芯片移動電話產品，將于 2007 年上半年開始提供樣片。
TI 無線終端業務部負責蜂窩系統解決方案的副總裁兼總經理 Alain Mutricy 指出：“隨著新興市場手機用戶數量的不斷激增，他們的需求也不再是僅僅具備基本功能的手機。TI 通過 ‘LoCosto’ 不斷推進技術發展，為輕薄的超低成本手機帶來更多豐富特性。我們通過 DRP 單芯片技術不斷加強系統集成，降低成本，并將 ‘LoCosto’ 平臺推進到 65 納米工藝水平，從而實現上述的目標。”
與前代 “LoCosto” 技術相比，TCS2305 與 TCS2315 解決方案將使待機時間延長 60%，通話時間延長 30%，大幅提高了手機電池的使用壽命，這對于那些處在電力基礎設施薄弱的農村用戶來說至關重要。“LoCosto ULC” 相關解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語音通話，減少吊線現象，這對噪音較大的環境而言是必需的。此外，“LoCosto ULC” 還提供全彩屏功能，無需外部SRAM，就能支持更高級、更誘人的特性，其中包括 MP3 彩鈴與 MP3 回放、FM 立體聲、拍照、USB 充電、外形更輕薄時尚。此外， TI 的 M-Shield(TM) 高級軟硬件安全框架提高了手機安全性，為出版商的版權內容與運營商的增值服務投資提供強大保護。（更多詳情，敬請訪問： http://www.ti.com/locosto 。）
TI “LoCosto” 單芯片平臺是 TI 從事無線業務以來所推出的極受歡迎的產品。TI 將繼續與目前的 15 家 “LoCosto” 客戶密切合作，截至目前，TI 已為 12 種不同型號的手機提供了 1,000 多萬片元件，預計 2007 年還將有 50 多種手機設計方案投入生產。“LoCosto ULC” 單芯片平臺的推出建立在 TI 第一代與第二代 ULC 產品的成功基礎之上，即廣泛應用在 GSM 協會“新興市場手機計劃”內所指定的手機中的 TCS2300 芯片組與 “LoCosto” 技術。新型 “LoCosto ULC” 產品將推動 ULC 市場下一階段的發展，預計到 2011 年，銷量將達到 3.3 億（數據來源：ABI 研究機構于 2007 年 1 月發布的報告）。
供貨情況
“LoCosto ULC” 產品將于 2007 年上半年開始提供樣片，預計將于 2008 年投入量產。
德州儀器公司簡介
德州儀器 (TI) 提供創新的 DSP 和模擬技術，以滿足客戶在現實世界中信號處理的需要。除了半導體之外，公司的業務還包括教育技術等。TI 總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，在全球超過25個國家設有制造、研發或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
