TI 參與中國無線市場繁榮發展邁向十年里程碑
上海9月25日電 /新華美通/ -- 德州儀器 (TI) 今日宣布 TCL 通訊科技控股有限公司（以下簡稱“TCL”）與夏新電子股份有限公司（以下簡稱“夏新”）各自在其正風行于全球的手機產品中采用了 TI 具高集成度的無線技術，產品囊括超低成本手機到價格實惠且功能豐富的智能手機。TCL 與夏新是 TI 在中國無線通信市場的重要客戶，這項公布是 TI 與 TCL 及夏新長期緊密合作又一次的成果體現。TI 是率先進入中國的無線芯片組供應商之一，自1998 年協助國內手機制造商推出首款自主研發的移動電話以來，一直致力于推動國內手機產業的發展。TI 的國內合作客戶還包括了聯想、康佳與波導等主要手機廠商。
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TCL 持續采用基于 TI 2.5G 與 DRP(TM) 技術的 LoCosto(TM) 單芯片解決方案，以滿足市場對低成本手機日益增長的需求。TCL 面向需求量高漲的新興市場，選擇 LoCosto 單芯片平臺，以達成全球各地區運營商不同的要求、終端用戶對多樣化功能的需求、并滿足各階層用戶對價格的期待。TI 的 LoCosto 系列解決方案具備高擴展性，手機制造商通過同一技術平臺即可產出滿足各市場領域的差異化產品。LoCosto 也是一個提供創新的平臺，眾多 TI 的合作伙伴和開發人員已基于 LoCosto 開發出多項在低成本手機上的更高端多媒體應用，如130萬像素相機、MP3 播放與視頻功能等。
TCL 通訊首席執行官劉飛博士指出：“隨著 TCL 全球客戶群日益壯大，用戶的要求和需求也呈現多樣性發展趨勢。TI 的 LoCosto 平臺使我們能夠通過統一的平臺實現多種產品，從而較大化設計投資收益。TI 靈活且可高度擴展的平臺使我們能夠推出時尚的低價位手機，滿足亞洲、歐洲乃至美洲多國各個市場的不同需求。”
夏新采用 OMAPV1030 EDGE 解決方案的多款 EDGE 手機已成功行銷于國內與歐洲市場。OMAPV1030 是 TI OMAP-Vox(TM) 系列產品之一，該產品是經過優化且具高集成度的 EDGE 解決方案，給予手機制造商更多的空間，設計出具備最新應用的普及型多媒體手機。除夏新之外，眾多其它的手機制造商也采用 OMAPV1030 解決方案，實現了僅需功能手機價格的智能手機，吸引更多來自新興國家、中小型企業、或是政府機構的消費者，在經費的局限下仍能享受豐富的智能手機體驗。
夏新移動通訊有限公司常務副總經理謝洪泉表示：“對于能夠推出普及型的智能手機，面向比以往更多更廣的消費者，我們感到非常振奮。通過 TI 的 OMAPV1030 解決方案，我們能夠以更有競爭力的價位，針對全球各個不同市場推出功能豐富且多媒體功能更強大的智能手機”
TI 深耕中國無線市場
TCL 和夏新與TI的合作成果進一步凸顯了 TI 致力為中國無線通信市場推出創新解決方案的決心。2001 年，TI 在上海成立了“無線通信技術設計中心”，為國內手機企業提供手機研發過程中所需的硬、軟件設計、和測試等各項支持，隨后更分別在北京、深圳和香港成立了設計中心。2002年 TI 與多家企業合資成立凱明公司，旨在全力推動中國 3G TD-SCDMA 的進展。日前在慶祝中國手機市場發展20周年的慶典上，TI 獲得中國電子信息產業發展研究院頒發的“中國手機產業突出貢獻獎”殊榮。
在 TI 今日于上海舉辦的“中國無線峰會”中，TI 無線終端業務部高級副總裁 Greg Delagi 向與會的中國技術創新者發表了講話，他指出：“中國企業充沛的開拓進取精神正使中國成為技術創新與移動產業發展的中心。TI 深耕中國無線通信市場十年，我們很高興能有幸參與整個產業從早期的創業維艱到如今的繁榮發展，TI 將繼續與中國客戶并肩工作，努力實踐成就客戶的目標。”
TI 是中國 OEM 廠商首選的無線半導體供應商之一，8 家中國本地制造商中有 7 家都采用了 TI 的無線技術。此外，亞洲15家頂級的 OEM 與 ODM 廠商中有 14 家都選擇了 TI 的無線技術，其中包括奇美公司、仁寶、宏達電及 LG電子等。
德州儀器 -- 締造無線王國
TI 是無線半導體領域的領先制造商，主要負責提供當今無線技術的核心器件并構建各種解決方案以滿足未來需求。TI 提供了廣泛的芯片及軟件，并在無線系統專業技術方面擁有長達 18 年的豐富經驗，其中涵蓋手機及支持所有通信標準的基站、無線局域網、GPS、數字電視以及 Bluetooth(R) 等。TI 擁有強大的產品陣營，可提供從定制到交鑰匙的解決方案，其中包括完整的芯片組與參考設計、OMAP(TM) 應用處理器、核心數字信號處理器以及基于高級半導體處理技術的模擬技術。更多詳情，敬請訪問 http://www.ti.com/wirelesspressroom 。
德州儀器公司簡介
德州儀器 (TI) 提供創新的 DSP 和模擬技術，以滿足客戶在現實世界中信號處理的需要。除了半導體之外，公司的業務還包括教育技術等。TI 總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，在全球超過25個國家設有制造、研發或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN 。
如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
