北京2016年8月26日電 /美通社/ -- 2016年8月25日,英特爾發布了一系列基于 3D NAND 技術的固態盤以滿足消費與商用客戶端市場、物聯網及數據中心應用的需求。
“這幾款全新推出的固態盤是英特爾三十余年在存儲器技術創新方面承諾的體現。在英特爾,我們的長遠規劃是借助 3D NAND 這樣可信的、突破性的技術改變存儲經濟性的問題,”英特爾公司副總裁兼非易失性存儲器解決方案事業部戰略規劃及市場業務拓展總監李仁基 (Bill Leszinske) 表示:“英特爾是目前唯一能夠同時滿足消費、商用、物聯網及數據中心市場需求的固態盤廠商。此次推出的基于 3D NAND 技術的多個系列固態盤,不僅擴大了 PCIe 固態盤解決方案的應用范圍,也為替代傳統硬盤提供了性價比更高的選擇,進而幫助用戶改善體驗、提升應用與服務的性能,并降低 IT 成本。”
有關全新發布的英特爾固態盤的信息,具體如下:
客戶端
數據中心
物聯網
以上幾款全新推出的固態盤產品僅是英特爾采用 3D NAND 技術的開始。如果您想了解更多有關全新英特爾 3D NAND 固態盤的信息,請訪問 http://www.intel.com/SSD 。
性能測試中使用的軟件和工作負荷可能僅在英特爾微處理器上進行了性能優化。諸如 SYSmark 和 MobileMark 等測試均系基于特定計算機系統、硬件、軟件、操作系統及功能。上述任何要素的變動都有可能導致測試結果的變化。請參考其他信息及性能測試(包括結合其他產品使用時的運行性能)以對目標產品進行全面評估。
英特爾技術特性和優勢取決于系統配置,并可能需要支持的硬件、軟件或服務得以激活。產品性能會基于系統配置有所變化。沒有計算機系統是絕對安全的。更多信息,請見 intel.com,或從原始設備制造商或零售商處獲得更多信息。
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