德州儀器：了解有關TI BAW技術的5項技術要點

北京2019年3月14日 /美通社/ -- 無線技術是快速發展的互聯網世界的支柱。隨著這些技術對于通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高，開發人員和制造商正在尋找能夠提供簡化物聯網（IoT）設計的解決方案。

BAW 技術的5項技術要點

德州儀器（TI）的創新技術 - 體聲波（BAW）諧振器 - 通過提供業界先進的無晶體SimpleLink^TM無線微控制器（MCU），使集成化更向前邁進了一步。TI BAW 諧振器技術使高性能，高精度諧振器成為可能，當集成到 MCU 封裝中時，無需外置石英晶體，不會影響功耗，延遲或頻率穩定性等關鍵性能。

以下是需要了解 TI BAW 諧振器技術的五項技術要點：

1. 什么是體聲波（BAW）技術？

BAW 是一種微諧振器技術，可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW 技術設備比外部石英晶體設備小巧 - 可提供更低噪聲的有線和無線網絡信號。從無線消費電子產品到高端工業系統，為各種領域提供更高質量的通信和更高的效率。

2. TI BAW 技術如何工作？

TI BAW 技術是基于集成微機電（MEMS）的片上諧振器的關鍵技術，該諧振器由夾在兩個電極之間的壓電材料組成。這種材料可以將電能轉換為機械聲能，產生可靠的振蕩，從而產生高頻，穩定的時鐘輸出。然后，穩定時鐘可用作射頻（RF）定時的參考源，使無線電核心可靠運行，與此同時，還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。

圖1：壓電材料用作諧振器（a）; TI BAW技術集成于硅片之上（b）

3. TI BAW 技術有哪些優勢？

TI BAW 技術支持業界先進的無外置石英晶振 MCU，可實現可靠，高性能和高精度的時序。憑借基于高度集成的無線 CC2652RB MCU 的簡化設計，TI BAW 技術可幫助降低總體設計占用空間和開發成本。另外，還能享有在更廣泛的應用和環境中進行設計的更多選項和更高靈活性。

4. TI BAW 技術如何改進設計？

可以利用 TI BAW 技術的創新芯片來縮減物料清單（BOM）成本，提高網絡性能，并提高下一代工業和電信應用中的振動和沖擊能力，包括數據傳輸，建筑和工廠自動化以及電網基礎設施設備。

從農業到工廠，都可以利用這項技術開發更高性能的系統，同時較大限度地降低系統成本，尺寸和設計復雜性。

5. 如何通過 TI BAW 技術了解更多信息并開始使用它開發技術？

可以訪問 www.ti.com/baw 并瀏覽與 TI BAW 技術相關的所有新內容。CC2652RB 的預生產樣品現在可通過 TI 商店采用7 mm×7 mm QFN 封裝，也可以通過 TI商店 開始使用基于 SimpleLink CC2652B 無線 MCU 的 TI LaunchPad^TM開發套件。

支持 TI BAW 技術的 CC2652RB 器件是 TI SimpleLink 平臺的一部分，在單一軟件開發環境中提供最廣泛的有線和無線 Arm®MCU（片上系統）產品組合 -  SimpleLink SDK。預生產的 CC2652RB 設備目前支持藍牙低功耗5.0，未來版本計劃包括 Zigbee 3.0 和 Thread 支持。

有關 TI BAW 技術的更多信息：

• 閱讀 Think.Innovate 博客，“微型技術，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術打造全新核心電子心跳”。
• 查看白皮書“基于TI BAW技術的SimpleLink^TM無晶體無線MCU--是物聯網發展的核心”。
• 準備好迎接BAW技術了嗎？在此短篇技術文章中找到答案。