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新思科技、Arm和三星聯手加快基于5LPE工藝的新一代Arm處理器開發

經認證的工具和參考流程支持早期采用者完成先進Arm內核的設計實現
Synopsys, Inc.
2019-10-17 08:00 14203

加州山景城2019年10月17日 /美通社/ --

點:

  • 三星在采用EUV技術的5LPE工藝上通過了對新思科技Fusion Design Platform 的認證
  • 該解決方案提供功耗、性能和面積優勢,加快上市時間
  • 新思科技面向Arm先進內核采用者推出了包括腳本和參考指南在內的新思科技QuickStart設計實現套件(QIK)

新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布與Arm和三星積極合作,開發以實現新一代ARM®處理器早期采用的解決方案。該設計就緒的解決方案基于新思科技人工智能增強、云就緒的Fusion Design Platform?以及Arm Artisan®物理IP和POP? IP,并在三星先進的5LPE工藝上通過了認證,將加速新一波半導體芯片的開發,包括高性能計算(HPC)、汽車、5G和人工智能芯片設計。這項合作將幫助客戶優化功耗、性能和面積(PPA),加快上市時間的同時提供全流程的結果品質(QOR)和結果效率(TTR)。

Arm高級副總裁、商務供應鏈總經理Paul Williamson表示:“為了應對行業的創新步伐,合作伙伴之間的密切合作至關重要。我們與三星和新思科技在這一先進節點上所做的工作,可以進一步優化新一代基于Arm設備的功耗和性能。”

三星設計平臺開發執行副總裁Jaehong Park表示:“新思科技Fusion 設計平臺和QuickStart設計實現套件為新一代Arm處理器,提供設計就緒的解決方案。這是利用三星5LPE技術為設計人員提供高性能CPU設計競爭優勢的最佳用例。通過與Arm和新思科技的密切合作,客戶能夠從我們針對高性能和低功耗市場設計應用的5納米工藝中獲取最大價值。”

新思科技Fusion設計平臺已用于優化實現新的Arm內核。Fusion設計平臺集成眾多新思科技行業領先的產品,包括:

  • 在Fusion Compiler?設計、Design Compiler®圖形綜合和IC Compiler? II布局與布線系統中進行7納米及以下工藝節點的設計實現
  • 采用自動密度控制和時序驅動布局獲得更高性能
  • 采用全流程并發時鐘與數據路徑(CCD)優化獲得更低功耗
  • Signoff收斂采用PrimeTime ® 基于PBA的帶有功耗收復的ECO,和窮盡性PBA以及StarRC?多工藝角同時提取功能
  • 在IC Compiler II中采用RedHawk? Analysis Fusion signoff驅動的流程實現電源完整性和可靠性優化設計的早期加速

新思科技芯片設計事業部總經理Sassine Ghazi表示:“用戶需要值得信賴的整體解決方案,以確保產品質量和上市時間。為此,我們使用最新處理器為早期客戶實現了利用創新型技術開發新一代產品的能力。業界領導者之間的密切合作為更好、更輕松的設計實現鋪平了道路,幫助設計人員滿足積極的交付時間表并實現性能、功耗和面積目標。”

上市

用于主要的Arm處理器的QuickStart設計實現套件今天發布,網址: https://www.synopsys.com/arm-opto.

新思科技簡介

新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創新型公司的 Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統(SoC)設計人員,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息,請訪問 www.synopsys.com

編輯聯系人:
Camille Xu
新思科技
wexu@synopsys.com

James Watts
新思科技
jwatts@synopsys.com

消息來源:Synopsys, Inc.
相關股票:
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