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中芯國際集成電路制造有限公司截至二零零九年十二月三十一日止三個月業績公布


上海2010年2月10日電 /美通社亞洲/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)(“中芯”或“本公司”)于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三個月的綜合經營業績。

所有貨幣數位主要以美元列賬,除非特別指明。

報告內的財務報表數額按美國公認會計原則厘定。

二零零九年第四季概要

二零零九年第四季的總銷售額由二零零九年第三季的323,400,000元上升3.0%至333,100,000元,與二零零八年第四季相比上升22.2%。

二零零九年第四季大中國區的晶圓收入佔總收入的38.1%。

二零零九年第四季的毛利率由二零零九年第三季的0.8%改善至10.6%是由于晶圓的出貨量增加及產能使用率增加所致。

二零零九年第四季來自于經營活動的現金凈額由二零零九年第三季的73,000,000元大幅增加至89,800,000元。

二零零九年第四季與訴訟和解相關的費用為299,700,000元;與長期資產減值相關的費用為139,100,000元,總計438,800,000元分別認列在經營開支和非經營開支下。

二零零九年第四季普通股持有人應佔虧損上升為482,300,000元;二零零九年第三季普通股持有人應佔虧損為69,300,000元。

每股美國預托股股份凈虧損(攤薄)為1.0779元。

二零一零年第一季指引

以下聲明為前瞻性陳述,此陳述基于目前的期望并涵蓋風險和不確定性,部分已于之后的安全港聲明中闡明。

二零一零年第一季收入預期按季持平至增加2%。

經營開支去除匯兌損益預期介于84,000,000元至88,000,000元之間。

資本支出預期介于95,000,000元至100,000,000元之間。

在評論第四季度業績時,中芯國際首席執行官王寧國博士表示:“2010年在半導體行業來看似是一個好的年頭。我們相信這也是重要的一步使我們邁向持續盈利之路。

整體而言,2009年第四季度的收入增長符合我們的預期,而毛利率相對上一季度也上升了十倍,其上升是由于平均售價,晶圓出貨量和產能利用率均有所提高所致。同時,我欣喜地宣布,我們大中華區銷售總額所佔的百分比繼續增加,達到總收入的38%,而單是中國的銷售額就達到總收入的 21%,比上一季度增長 7%及比去年同期增長23.6%。最后,我非常高興地看到在2009年第四季度,0.13微米及以下的先進制程收入亦較上一季度增長了 12.9%。”

電話會議/網上業績公布詳情

日期:二零一零年二月十日

時間:上海時間上午八時三十分

撥號及登入密碼:美國1-617-614-3672 / 1-800-260-8140(密碼:SMIC)或香港852-3002-1672(密碼:SMIC)

二零零九年第四季業績公布網上直播可于http://www.smics.com 網站“投資者關係”一欄收聽。中芯網站在網上廣播后為期十二個月提供網上廣播錄音版本連同本新聞發布的軟拷貝。

關于中芯國際

中芯國際積體電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯合交易所股票代碼:981),是世界領先的積體電路晶片代工企業之一,也是中國內地規模較大、技術先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm 晶片廠和三座200mm 晶片廠。在北京建有兩座300mm 晶片廠,在天津建有一座200mm 晶片廠,在深圳有一座200mm 晶片廠在興建中,在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處,同時在香港設立了代表處。此外,中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm 晶片廠,也代武漢新芯積體電路制造有限公司經營管理一座300mm 晶片廠。

詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com

安全港聲明

(根據1995 私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發布可能載有(除歷史資料外)依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述,包括我們相信2010年在半導體行業來看似是一個好的年頭及這是重要的一步使我們邁向持續盈利之路和“2010年第一季度指引”等聲明乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述,儘管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知風險、不確定性,以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素,包括(但不限于)與半導體行業周期及市場狀況有關的風險、全球經濟衰退及其對中國經濟的影響、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯抓住在中國發展機遇的能力、中芯于加強全面產品組合的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、未決訴訟的頒令或判決、能否取得生產力,和終端市場的財政穩定。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(“證交會”)的文件資料,包括其于二零零九年六月二十二日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報,特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析”部分,并中芯不時向證交會 (包括以6-K 表格形式),或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果,業績或成就產生重大不利影響。鑒于這些風險,不確定性,假設及因素,本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明,因其只于聲明當日有效,如果沒有標明聲明的日期,就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外,中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況,亦不擬更新任何前瞻性陳述。

訴訟

臺積電訴訟概覽:

二零零三年十二月起至二零零四年八月,本公司遭臺灣積體電路制造股份有限公司(“臺積電”)提出若干法律訴訟,指稱本公司侵犯若干專利及挪用有關經營半導體晶圓業務及制造集成電路方法的商業機密。

二零零五年一月三十日,中芯國際及臺積電同意在毋須承認責任且不損害兩家公司利益的情況下,解除所有未決法律訴訟(“二零零五年和解協議”)。

二零零六年八月二十五日,臺積電入稟加州阿拉米達郡較高法院,指稱本公司違反二零零五年和解協議、違反有關二零零五年和解協議中的承兌票據及挪用商業機密而對本公司及若干附屬公司(即中芯上海、中芯北京及中芯美國)提出訴訟。 公司于二零零六年十一月在北京向臺積電就不公平競爭和商業誹謗提出訴訟。

二零零九年十一月九日解決與臺積電的所有未決訴訟,而二零零九年和解協議(“二零零九年和解協議”)亦于二零零九年十一月九日取代二零零五年和解協議。于二零零九年十一月九日簽訂的二零零九年和解協議解決雙方所有未決的索償,和解和解除所有雙方之間未決的訴訟案,包括中芯國際在加州案中待定的申索和抗辯及公司在北京案的上訴,從而結束雙方所有在法庭未決的訴訟。二零零九年和解協議的條款也被確定包括以下內容:

(a) 雙方解除所有已經或可能已經訴諸待決訴訟的指控;

(b) 終止中芯國際根據前份和解協議項下馀下款項(約40,000,000美元)的付款責任;

(c) 向臺積電支付合共200,000,000美元(于執行時支付15,000,000美元,資金將以中芯國際現有現金結馀撥付,馀額將于四年內分期支付-二零零九年十二月三十一日前須付15,000,000美元、二零一零年十二月三十一日前須付80,000,000美元、二零一一年十二月三十一日前須付30,000,000美元、二零一二年十二月三十一日前須付30,000,000美元及二零一三年十二月三十一日前須付30,000,000美元);

(d) 向臺積電授出1,789,493,218股中芯國際股份(佔中芯國際于二零零九年十月三十一日已發行股本約8%),以及可按每股股份1.30港元的認購價,認購695,914,030股中芯國際股份(可予調整)的認股權證(可自發行起三年內行使),致使股份發行生效后,臺積電將取得中芯國際已發行股本合共約10%擁有權,惟須取得必要的政府及監管批準;及

(e) 倘違反本次和解,則採取若干補救措施。

2009年和解協定會計處理:

2009年和解協定由債務解除、訴訟和解、不起訴協定3個部分組成。

根據美國會計準則, 以上3個部分均不能確認為資產,在和解協定生效日確認為費用。另外,對于前期按照2005年和解協定確認的資產全額計提減值。股份及認股權授予協定初始計量按照衍生工具以公允價值計價,后續公允價值變動計入當期損益。2009年第4季,公司在營業費用項下確認了269.6萬美元的和解費用,衍生工具公允價值變動30.1萬美元,期票利息0.7萬美元計入利息費用。

投資者聯絡資料:

En-Ling Feng

電話:+86-21-3861-0000轉16275

電郵:ir@smics.com

Edith Kwan

電話:+852-2116-2624

電郵:ir@smics.com

Stephanie Cheung

電話:+86-21-3861-0000轉16113

電郵:ir@smics.com

二零零九年第四季經營業績概要:

以千美元為單位(每股盈利和百分比除外)

二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 季度比較 第四季度 年度比較

銷售收入 333,090 323,356 3.0% 272,479 22.2%

銷售成本 297,810 320,702 -7.1% 347,114 -14.2%

毛利(虧損) 35,280 2,654 1229.3% (74,635) --

經營開支 496,823 99,184 400.9% 46,445 969.7%

經營虧損 (461,543) (96,530) 378.1% (121,080) 281.2%

其他費用,凈額 (29,072) (3,943) 637.3% (4,146) 601.2%

所得稅利益(支出) 8,735 31,704 -72.4% (745) --

稅后凈虧損 (481,880) (68,769) 600.7% (125,972) 282.5%

應佔聯營公司虧損 (114) (313) -63.6% (92) 23.9%

凈虧損 (481,994) (69,081) 597.7% (126,064) 282.3%

非控制權益

持有人利息 (274) (265) 3.4% (13,394) -98.0%

普通股持有

人應佔虧損 (482,268) (69,346) 595.5% (139,458) 245.8%

毛利率 10.6% 0.8% -27.4%

經營利潤率 -138.6% -29.9% -44.4%

每股普通股股份

凈虧損-基本(1) (0.02) (0.00) (0.01)

每股美國預托股

股份凈虧損-基本 (1.08) (0.16) (0.37)

每股普通股股份

凈虧損-攤薄(1) (0.02) (0.00) (0.01)

每股美國預托股

股份凈虧損-攤薄 (1.08) (0.16) (0.37)

付運晶圓(8吋等

值)(2) 436,816 429,843 1.6% 323,175 35.2%

產能使用率 91.5% 87.3% 67.7%

附注:

(1) 基于二零零九年第四季加權平均普通股22,370,000,000股(基本)及22,370,000,000股(攤薄),二零零九年第三季22,368,000,000股(基本)及22,368,000,000股(攤薄),二零零八年第四季18,948,000,000股(基本)及18,948,000,000股(攤薄)

(2) 包括銅接連件

二零零九第四季總銷售額由二零零九年第三季的323,400,000元上升至333,100,000元,錄得季度升幅3.0%,是由于晶圓出貨量上升1.6%所致。

二零零九年第四季的銷售成本與二零零九年第三季的320,700,000元相比,下降7.1%至297,800,000元是由于折舊費用較低所致。

二零零九年第四季的毛利為35,300,000元,二零零九年第三季的毛利為2,700,000元,二零零八年第四季的毛利為負74,600,000元。

二零零九年第四季的毛利率由二零零九年第三季的0.8%改善至10.6%主要是由于晶圓出貨量增加及產能使用率增加所致。

二零零九年第四季的總經營開支與二零零九年第三季的99,200,000元相比,錄得季度升幅400.9%至496,800,000元主要由于與訴訟和解相關的費用以及公司部分長期資產的減值損失所致。

二零零九年第四季的研發費用與二零零九年第三季的50,000,000元相比,錄得季度降幅12.4%至43,800,000元,主要是由于收到研發相關活動補貼所致。

二零零九年第四季的一般行政費用與二零零九年第三季的31,900,000元相比下降至25,300,000元,是由于匯兌收益及律師費用減少所致。

二零零九年第四季的銷售費用由二零零九年第三季的7,700,000元上升至7,800,000元,錄得季度升幅0.9%。

二零零九年第四季經營活動下認列的與訴訟和解相關的費用為269,600,000元,與長期資產減值相關的費用為139,100,000元。包括在非經營性開支項下認列的部分,與訴訟和解相關的費用總計為299,700,000元。

收入分析

銷售分析

以應用分類 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 第四季度

電腦 6.2% 5.3% 4.5%

通訊 49.0% 46.7% 45.9%

消費 38.3% 41.9% 37.5%

其他 6.5% 6.1% 12.1%

以服務分類 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 第四季度

邏輯(1) 90.2% 90.1% 85.6%

記憶 3.4% 4.0% 2.6%

光罩制造,探測及其它 6.4% 5.9% 11.8%

以客戶類別分類 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 第四季度

非廠房半導體公司 64.4% 67.3% 65.0%

集成裝置制造商 17.4% 16.1% 15.2%

系統公司及其它 18.2% 16.6% 19.8%

以地區分類 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 第四季度

北美洲 56.4% 59.2% 59.9%

大中國(2) 38.1% 36.6% 33.6%

亞洲(3) 2.6% 2.9% 4.1%

歐洲 2.9% 1.3% 2.4%

晶圓收入分析

各技術佔晶圓銷售額 二零零九年 二零零九年 二零零八年

的百分比 第四季度 第三季度 第四季度

65 納米 2.5% 0.5% 0.0%

90 納米 16.2% 15.8% 11.1%

0.13微米 39.5% 36.5% 34.4%

0.15微米 2.7% 2.6% 2.2%

0.18微米 22.9% 27.8% 32.5%

0.25微米 0.3% 0.6% 0.6%

0.35微米 15.9% 16.2% 19.2%

附注:

(1) 包括0.13微米銅接連件

(2) 包括香港和臺灣

(3) 不包括大中國區

二零零九年第四季大中國區的晶圓收入佔總收入的38.1%。

0.13微米及以下先進技術晶圓收入于二零零九年第四季佔總晶圓收入的58.2%,二零零九年第三季為52.8%。

產能﹡

廠/(晶圓尺寸) 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度

上海廠(8吋) 85,000 88,000

北京廠(12吋) 42,750 42,750

天津廠(8吋) 34,300 34,300

每月晶圓裝配總產能 162,050 165,050

附注:

(1) *期終每月晶圓計8吋等值

付運及使用率:

8吋等值晶圓 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度 二零零八年第四季度

付運晶圓(包括銅

接連件) 436,816 429,843 323,175

使用率(1) 91.5% 87.3% 67.7%

附注:

(1) 產能使用率按輸出晶圓總額除以估計產能計算

二零零九年第四季晶圓付運數量較二零零九年第三季的429,843片8吋等值晶圓增加1.6%至436,816片8吋等值晶圓,較二零零八年第四季度的323,175片8吋等值晶圓錄得年度升幅 35.2%。

詳細財務分析

毛利分析

以千美元計 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 季度比較 第四季度 年度比較

銷售成本 297,810 320,702 -7.1% 347,114 -14.2%

折舊 142,023 155,949 -8.9% 183,916 -22.8%

其他制造成本 152,815 157,843 -3.2% 156,446 -2.3%

遞延成本攤銷 1,962 5,886 -66.7% 5,886 -66.7%

股權報酬 1,010 1,024 -1.4% 866 16.6%

毛利 (虧損) 35,280 2,654 1229.3% (74,636) --

毛利率 10.6% 0.8% -27.4%

二零零九年第四季的銷售成本與二零零九年第三季的320,700,000元相比,下降7.1%至297,800,000元是由于折舊費用較低所致。

二零零九年第四季的毛利為35,300,000元,二零零九年第三季的毛利為2,700,000元,二零零八年第四季的毛利為負74,600,000元。

二零零九年第四季的毛利率由二零零九年第三季的0.8%改善至10.6%主要是由于晶圓出貨量增加及產能使用率增加所致。

經營開支分析

以千美元計 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 季度比較 第四季度 年度比較

總經營開支 496,823 99,184 400.9% 46,445 969.7%

研究及開發 43,806 50,003 -12.4% 12,524 249.8%

一般及行政 25,297 31,922 -20.8% 16,146 56.7%

銷售及市場推廣 7,760 7,693 0.9% 5,843 32.8%

無形資產攤銷 7,641 9,535 -19.9% 11,564 -33.9%

資產處置損失(收入) 3,585 29 12262.1% (599) --

長期資產減值損失 139,097 -- -- 967 14284.4%

訴訟和解 269,637 -- -- -- --

二零零九年第四季的總經營開支與二零零九年第三季的99,200,000元相比,錄得季度升幅400.9%至496,800,000元主要由于與訴訟和解相關的費用以及公司部分長期資產的減值損失所致。

二零零九年第四季的研發費用與二零零九年第三季的50,000,000元相比,錄得季度降幅12.4%至43,800,000元,主要是由于收到研發相關活動補貼所致。

二零零九年第四季的一般行政費用與二零零九年第三季的31,900,000元相比下降至25,300,000元,是由于匯兌收益及律師費用減少所致。

二零零九年第四季的銷售費用由二零零九年第三季的7,700,000元上升至7,800,000元,錄得季度升幅0.9%。

二零零九年第四季經營活動下認列的與訴訟和解相關的費用為269,600,000元,與長期資產減值相關的費用為139,100,000元。包括在非經營性開支項下認列的部分,與訴訟和解相關的費用總計為299,700,000元。

其他收入(支出)

以千美元計 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 季度比較 第四季度 年度比較

其他收入(支出) (29,072) (3,943) 637.3% (4,146) 601.2%

利息收入 886 634 39.7% 1,184 -25.2%

利息支出 (32,974) (7,941) 315.2% (7,133) 362.3%

匯兌收益(虧損) 1,876 2,441 -23.1% (2,543) --

其他,凈額 1,140 923 23.5% 4,346 -73.8%

合并來自于經營性活動的匯兌損益,公司于二零零九年第四季整體錄得匯兌收益3,100,000元,二零零九年第三季錄得匯兌虧損500,000元。

二零零九年第四季利息費用增加是由于與訴訟和解相關的股權及認購權證授予協定的公平價值改變所致,金額為30,100,000元。

折舊及攤銷

二零零九年第四季的折舊及攤銷總額為183,600,000元,相較于二零零九年第三季的198,900,000元。

二零零九年的折舊及攤銷總額為793,200,000元,相較于二零零八年的805,600,000元。

流動資金

以千美元計 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度

現金及現金等價物 443,463 453,285

限制性現金 20,360 20,071

短期投資 -- 6,110

應收賬款 193,994 194,202

存貨 193,705 186,839

其他 38,530 25,896

流動資產總計 890,052 886,403

應付賬款 228,883 175,170

短期借款 286,864 281,243

長期借款的即期部份 249,014 249,395

其他 309,573 142,596

流動負債總計 1,074,334 848,404

現金比率 0.4x 0.5x

速動比率 0.6x 0.7x

流動比率 0.8x 1.0x

資本結構

以千美元計 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度

現金及現金等價物 443,463 453,285

限制性現金 20,360 20,071

短期投資 -- 6,110

長期票據即期部分 78,608 29,493

長期票據 83,325 9,582

短期借款 286,864 281,243

長期借款的即期部份 249,014 249,395

長期借款 507,423 573,697

總借款 1,043,301 1,104,335

股東權益 1,931,627 2,411,556

總債務股本比率 54.0% 45.8%

現金流量概要

以千美元計 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度

來自于經營活動的現金凈額 89,767 72,954

來自于投資活動的現金凈額 (38,274) (64,555)

來自于融資活動的現金凈額 (60,941) 9,380

現金變動凈額 (9,822) 17,672

資本開支概要

二零零九年第四季資本開支為92,000,000元。二零零九年的資本開支總額約為189,900,000元,早期提供的二零零九年資本開支預測數為190,000,000元。

近期公布

關于董事變更之進一步資料(二零零九年十二月十六日)

董事及授權代表變更(二零零九年十一月十日)

和解協定 根據一般授權發行股份、認股權證及認股權證股份及恢復股份買賣(二零零九年十一月十日)

暫停股份買賣(二零零九年十一月四日)

中芯國際(SMIC)和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0(二零零九年十月二十九日)

中芯截止二零零九年九月三十日止三個月業績公布(二零零九年十月二十八日)

中芯國際宣布MEMS晶片成功通過Microstaq驗證(二零零九年十月二十六日)

中芯國際2009技術研討會在上海召開(二零零九年十月二十三日)

中芯國際採用Cadence DFM解決方案用于65和45納米IP/庫開發和全晶片生產(二零零九年十月十九日)

中芯國際將45納米工藝技術延伸至40 納米以及55納米(二零零九年十月十四日)

董事會會議日期通知(二零零九年十月十三日)

上述公布詳情請參閱中芯網站。

http://www.smics.com/website/enVersion/Press_Center/newsRelease.ftl

合并資產負債表

(美元)

截至以下日期止

二零零九年十二月三十一日 二零零九年九月三十日

(未經審核) (未經審核)

資產

流動資產:

現金及現金等價物 443,462,514 453,284,870

限定用途的現金 20,360,185 20,070,776

短期投資 -- 6,110,231

應收賬款,已扣除撥備

分別為二零零九年十

二月三十一日2,678,615

元及二零零九年九月

三十日6,509,798元 193,993,648 194,202,163

存貨 193,705,195 186,839,459

預付款項及其它流動資產 28,881,867 25,895,689

待售資產 9,649,029 --

流動資產合計 890,052,438 886,403,188

預付土地使用權 78,111,788 78,486,074

廠房及設備,凈額 2,249,560,703 2,478,950,867

購入無形資產,凈額 182,694,105 192,778,696

遞延成本,凈額 -- 29,432,198

股權投資 9,848,148 9,962,419

其他長期預付款 391,741 551,535

長期應收款 133,883,696 131,205,267

遞延稅資產 102,531,851 93,163,395

資產合計 3,647,074,470 3,900,933,639

負債及股東權益

流動負債:

應付帳款 228,882,804 175,169,952

預提費用及其它流動負債 110,668,121 109,116,249

短期借款 286,864,063 281,242,502

長期票據的即期部份 78,608,288 29,492,873

長期借款的即期部份 249,014,080 249,395,373

與訴訟和解相關的股份發行及

認購權證的協定 120,237,773 --

應付所得稅 58,573 3,986,995

流動負債合計 1,074,333,702 848,403,944

長期負債:

長期票據 83,324,641 9,581,864

長期借款 507,423,099 573,696,518

與特許權協定相關的長期應付款 4,779,562 16,674,534

其他長期負債 9,709,690 6,000,000

遞延稅負債 1,035,164 453,205

長期負債合計 606,272,156 606,406,121

負債合計 1,680,605,858 1,454,810,065

非控制權益 34,841,507 34,567,186

股東權益:

普通股,面值0.0004元,法定

股份為50,000,000,000股,

于二零零九年十二月三十一

日及二零零九年九月三十日

法定及已發行股份分別為

22,375,886,604股及

22,366,133,058股。 8,950,355 8,946,454

額外繳入股本 3,499,723,153 3,497,010,545

累計其他綜合虧損 (386,164) (8,293)

累計虧絀 (1,576,660,239) (1,094,392,318)

所有股東權益合計 1,931,627,105 2,411,556,388

總負債,非控制權益及股東

權益合計 3,647,074,470 3,900,933,639

合并營運報表

(美元)

截至以下日期止三個月

二零零九年十二月三十一日 二零零九年九月三十日

(未經審核) (未經審核)

銷售額 333,089,885 323,355,915

銷售成本 297,809,940 320,702,261

毛利 35,279,945 2,653,654

經營費用:

研究和開發 43,805,597 50,003,000

一般及行政 25,297,079 31,922,632

銷售和市場推廣 7,759,965 7,693,241

購入無形資產攤銷 7,640,689 9,535,274

長期資產減值損失 139,096,602 --

來自廠房設備和其他

固定資產的銷售損失 3,585,371 29,475

訴訟和解 269,637,431 --

經營費用總額 496,822,734 99,183,622

經營虧損 (461,542,789) (96,529,968)

其他收入(支出):

利息收入 886,374 633,879

利息支出 (2,873,955) (7,941,202)

利息支出-訴訟和解相關 (30,100,793) --

匯兌收益 1,876,327 2,441,374

其他,凈額 1,140,265 923,152

其他支出,凈額 (29,071,782) (3,942,797)

所得稅前虧損 (490,614,571) (100,472,765)

所得稅利益 8,735,242 31,704,196

股權投資虧損 (114,272) (312,752)

凈虧損 (481,993,601) (69,081,321)

非控制權益持有人利息 (274,320) (264,658)

中芯國際應佔虧損 (482,267,921) (69,345,979)

每股股份凈虧損,基本及攤薄 (0.0216) (0.0031)

每股美國預托股份凈虧損,基本

及攤薄 (1.0779) (0.1550)

用作計算基本及攤薄每股普通股

虧損額的股份 22,370,036,361 22,368,419,207

中芯國際普通股股東應佔虧損 (482,267,921) (69,345,979)

合并現金流量表

(美元)

截至以下日期止三個月

二零零九年十二月三十一日 二零零九年九月三十日

(未經審核) (未經審核)

經營活動:

凈虧損 (481,993,601) (69,081,321)

凈虧損至經營活動所得(所耗)

現金凈額對賬的調整:

遞延稅 (8,786,497) (35,795,067)

處置設備及其它長期資產損失 3,585,371 29,475

折舊及攤銷 173,289,965 186,777,756

購入無形資產攤銷 7,640,689 9,535,274

股權報酬 2,620,497 2,622,067

長期票據及與特許權協定相關的

長期應付款的非現金利息費用 1,068,177 736,747

股權投資虧損 114,272 312,752

長期資產減值損失 139,096,602 --

訴訟和解 239,637,431 --

利息費用-訴訟和解 30,100,793 --

營運資產及負債的變動:

應收賬款,凈額 208,515 (33,020,992)

長期應收款 (2,678,429) (133,214)

存貨 (6,865,736) (3,827,691)

預付款及其它流動資產 (2,826,384) (6,745,362)

應付賬款 4,697,376 (1,498,671)

預提費用及其它流動負債 (8,923,223) 16,907,154

其他長期負債 3,709,690 3,000,000

應付所得稅 (3,928,422) 3,135,456

經營活動所得現金凈額 89,767,086 72,954,363

投資活動:

購入廠房、設備及土地使用權 (47,502,152) (51,439,333)

政府授予購買廠房及設備所得款項 11,749,969 19,692,334

出售設備所得款項 1,108,193 779,075

出售待售資產所得款項 737,986 --

購買所獲無形資產 (10,189,252) (33,298,688)

購買短期投資 (6,802,116) (6,027,164)

出售短期投資 12,912,347 3,229,525

轉換限定用途的現金 (289,409) 2,508,855

投資活動所耗現金凈額 (38,274,434) (64,555,396)

融資活動:

短期借款所得款項 175,741,829 153,106,179

償還短期借款支付的款項 (170,120,268) (145,541,751)

長期借款所得款項 49,195,984 51,749,585

償還長期借款支付的款項 (115,850,696) (50,000,000)

行使雇員購股權所得款項 92,079 65,832

融資活動所得(所耗)現金凈額 (60,941,072) 9,379,845

匯率變動的影響 (373,936) (107,239)

現金及現金等價物增加(減少)凈額 (9,822,356) 17,671,573

現金及現金等價物-期間開始 453,284,870 435,613,297

現金及現金等價物-期間結束 443,462,514 453,284,870

于本公告日期,本公司董事分別為董事會主席兼獨立非執行董事江上舟先生、本公司總裁兼首席執行官兼執行董事王寧國博士、本公司非執行董事陳山枝先生、高永崗先生及周杰先生(及周杰先生的替任董事汪正綱先生),以及本公司獨立非執行董事川西剛先生、陳立武先生。

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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