Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產品

亮點：

• 支持需要TB級帶寬的加速器，用于人工智能/機器學習（AI / ML）訓練應用
• 完全集成的HBM2E內存接口子系統，由經過驗證的PHY和控制器組成，在先進的Samsung 14/11nm FinFET工藝上經過硅驗證
• 擁有無與倫比的系統專業知識作為后盾，為客戶提供中介層和封裝參考設計支持，以加快產品上市時間

加利福尼亞州圣何塞2021年5月25日 /美通社/ -- Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）作為業界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全。今天宣布推出Rambus HBM2E內存接口子系統，該子系統包括一個完全集成的PHY和控制器，在三星先進的14 / 11nm FinFET工藝上經過硅驗證。 通過利用30多年的信號完整性專業知識，Rambus解決方案的運行速度高達3.2 Gbps，可提供410 GB / s的帶寬。 這種性能滿足了TB級帶寬加速器的需求，此類加速器針對性能要求最為嚴苛的AI / ML訓練和高性能計算（HPC）應用。

三星電子設計平臺開發副總裁Jongshin Shin說：“我們與Rambus的合作將業界領先的內存接口設計專業知識與三星最尖端的工藝和封裝技術結合在一起。AI和HPC系統的設計人員可以使用HBM2E內存實現平臺設計，利用三星先進的14 / 11nm工藝，以達到無與倫比的性能水平。”

完全集成的，可投入生產的Rambus HBM2E內存子系統以3.2 Gbps的速度運行，為設計人員在平臺實現上提供了很大的裕量空間。 Rambus和三星合作，通過利用三星的14/11nm工藝和先進的封裝技術對HBM2E PHY和內存控制器IP核進行硅驗證。

Rambus IP部門總經理Matt Jones表示：“由于硅片的運行速度高達3.2 Gbps，客戶可以為自己的設計留出足夠的余地來實現HBM2E存儲器子系統。客戶將受益于我們的全面支持，其中包括2.5D封裝和中介層參考設計提供，有助于確保客戶一次到位成功實現。”

Rambus HBM2E內存接口（PHY和控制器）的優點： 

• 通過單個HBM2E DRAM 3D器件實現每引腳3.2 Gbps的速度，提供410 GB / s的系統帶寬
• 硅HBM2E PHY和控制器完全集成并經過驗證，可降低ASIC設計的復雜性并加快上市時間 
• 作為IP授權的一部分，提供包含2.5D封裝和中介層參考設計
• 提供Rambus系統和SI / PI專家的技術支持，幫助ASIC設計人員確保設備和系統的最大信號與電源完整性 
• 具有特色的LabStation?開發環境，可協助客戶回片后快速點亮系統,校正和偵錯 
• 支持高性能應用程序，包括最先進的AI / ML訓練和高性能計算（HPC）系統

有關Rambus接口IP（包括我們的PHY和控制器）的更多信息，請訪問rambus.com/interface-ip。 

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