基于臺積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動和HPC 等新興領域實現業界領先的功耗、性能和面積（PPA）
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加利福尼亞州森尼韋爾2023年8月7日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于臺積公司N3E工藝技術可提供廣泛的接口IP產品組合，成功引領了新一輪先進芯片設計浪潮。新思科技的半導體IP在最通用的協議等多條產品線上實現了流片成功，能夠提供業界領先的功耗、性能、面積（PPA）和低延遲。新思科技面向臺積公司N3E工藝的IP為臺積公司N3P集成提供了一條快捷路徑，助力開發者加速開發人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設計。
新思科技IP營銷和戰略高級副總裁John Koeter表示：“新思科技提供了廣泛的高質量IP組合，助力開發者實現他們的設計目標，并以更低的風險將必要的IP快速集成到他們的設計中。新思科技面向臺積公司3納米工藝的IP已被數十家領先公司采用，助力他們加快開發周期，快速實現流片成功并加速上市時間。”
臺積公司設計基礎設施管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“我們與新思科技的長期合作，能夠讓雙方的共同客戶受益于已經在臺積公司先進工藝技術上得到驗證的廣泛IP組合。新思科技IP在臺積公司N3E工藝上實現流片成功印證了我們在長期合作中付出的努力，共同幫助開發者應對其SoC設計上嚴格的PPA和延遲要求，并加速下一代AI、HPC和移動應用的芯片創新。”
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（"芯片到軟件"）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統（SoC）開發者，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性、高質量、安全的產品。如需了解更多信息，請訪問www.synopsys.com/zh-cn
編輯部聯系人
Wanfang Hong
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