![]() |
全面解決高溫、震動等終端智能應用痛點,助力車載與航天系統
深圳2023年10月8日 /美通社/ -- 現今智能應用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫,以及車載、航天領域的嚴苛環境條件,采取特殊規格、技術升級的內存解決方案,將是維持系統穩定度的關鍵要素。2023年9月27日,AIoT與工業級內存領導品牌宜鼎國際(Innodisk)全新推出PRO Series內存強固解決方案,推動旗下內存產品升級,使其不僅擁有工業級高質量,更具備「抵御極端溫度、耐震、抗腐蝕」等強固特點,讓系統在高強度情境維持高效運作、力助邊緣AI應用穩健落地。
原生工控專家領先布局、打造專為抵御嚴苛環境而生的PRO Series內存強固解決方案
宜鼎持續深化AI產業布局,推出多項軟硬件解決方案,其中在工業級內存方面,除了積極革新產品規格,更致力以先進技術為產品加值,使旗下內存能夠在AI時代扮演智慧賦能的關鍵角色。就車載、航天產業而言,在AI技術注入下催生如自駕技術、先進科技輔助等革命性應用,雖推升高效運算需求與DDR5滲透率,卻也讓系統在高工作負載下,容易因過熱導致故障;或在顛簸、頻繁震動的應用場域中,增添系統內模塊松脫風險,為著重穩定性的工控領域帶來全新挑戰。
宜鼎不僅擁有業界最齊全的工業級DDR5模塊,更持續將產品進化,透過PRO Series旗下四大產品技術:「極寬溫內存、DDR5專用散熱片、U型耐震扣、Rugged DIMM & XR-DIMM抗震內存」,逐一擊破各項產業應用痛點,并于Flash Memory Summit、Embedded World屢獲國際肯定。
自駕系統、智能充電樁等Edge AI設備常位于戶外環境,面對極端溫度的適應力成為選擇零組件時的關鍵考慮。宜鼎「極寬溫內存」對于極端溫度具備良好耐受力,除DDR4規格外,其DDR5規格支持-40~105℃的溫度范圍,是全球唯一可在100 ℃以上穩定運作的工業級DDR5內存,且采用經AEC-Q100認證的業界最高規格車用IC,內存模塊本身更通過軍規MIL-STD-810G的震動和溫度沖擊測試;「DDR5專用散熱片」則透過鋁合金鰭片設計、以及完整包覆PMIC (電源管理芯片)的特殊散熱輔料,讓DDR5內存在系統中有效降溫,達到全面散熱效果。
針對航天、車載設備或系統運輸過程中常見的震動問題,PRO Series同樣提供多元解決方案應對。「U型耐震扣」由抗沖擊的工業級PANLITE® PC材質制成,可固定于DRAM模塊插槽兩側,防止模塊從主板脫落,以最小成本大幅強化抗震成效;因應劇烈晃動與沖擊,「Rugged DIMM & XR-DIMM抗震內存」則從結構著手、以客制設計的孔位將內存加強固定于主板上,尤其適合航天與云霄飛車系統等機具。此外,導入Rugged DIMM或XR-DIMM的客戶更可免費升級U型芯片強固技術,以UV凝固技法讓模塊上的每顆DRAM芯片更加牢固。
宜鼎國際工控DRAM事業處總經理張偉民表示:「持續蓬勃的AIoT與邊緣運算趨勢,促使更多內存業者在近年加深工控產品布局;然而宜鼎作為原生工控品牌,已長期投入此專業領域并站穩全球領導地位,掌握技術與市場先機。隨著各式AI終端應用如雨后春筍般在產業落地,攸關效能的內存,也須面對各式環境挑戰。宜鼎旗下產品廣泛使用于高溫、多震動的工業應用現場,并具備豐富的全球客戶導入經驗與洞察;而今透過PRO Series加以滿足第一線需求,讓內存不斷挑戰更高標準,并發揮客制化優勢,針對嚴苛情境提供更細致、專業化的產品陣容與服務。」
宜鼎DDR4 / DDR5內存全面加值抗硫化處理,以進階防護規格實現客戶承諾
除上述高溫與震動挑戰外,面對嚴峻環境與工業應用場景中可能面臨的氣體腐蝕威脅,宜鼎更為旗下全系列DDR4與DDR5內存模塊提供標配加值服務,透過抗硫化隔離技術全面提升產品防護規格,讓系統運作順利無虞。
宜鼎團隊秉持極致服務精神,從結構設計、導入評估到平臺測試,致力為客戶克服極端情境中的多元挑戰,為AI與高效運算打下穩固基石。
【附件】
宜鼎PRO Series內存強固解決方案 |
|||
抵御極端溫度、加強系統散熱 |
針對震動與外力沖擊 |
||
極寬溫內存 |
DDR5專用散熱片 |
U型耐震扣 |
Rugged DIMM & XR-DIMM抗震內存 |
- DDR4:支援-40~125℃ - DDR5:支援-40~105℃
|
|
|
|
關于宜鼎及旗下解決方案,更多信息請參考:http://www.innodisk.com
宜鼎集團AIoT布局,請參考:https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html