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技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器性能

臺北2025年9月17日 /美通社/ -- 技嘉科技發布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相,是專為 AMD Ryzen? X3D 處理器量身打造的主板,搭載 X3D Turbo Mode 2.0,同時提高游戲與生產力的性能表現,并以高達 9000+ MT/s 的 DDR5 內存速度、特殊散熱解決方案、EZ-DIY貼心設計與 DriverBIOS技術,為消費者帶來更智能的使用體驗。

技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器性能
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器性能

X3D Turbo Mode 2.0 為 AORUS X870E X3D 系列的核心技術, 采用大數據訓練的 AI 動態超頻模型,針對每顆處理器進行優化調校,提供優化設置。此技術可讓使用者在多工使用情境下,通過智能調校頻率、功耗與散熱,同時提升 25% 游戲與 14% 生產力性能,全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器的潛能。

承襲上一世代技嘉主板的 AI D5 黑科技,AORUS X870E X3D 系列將 DDR5 內存性能推向新標竿,全系列支持高達 9000+ MT/s,同時滿足游戲、創作與 AI 工作負載的高性能需求。搭配技嘉專屬調校的 AI 增強技術,即使在高負載下依然有強化且穩定的性能。

通過 6mm 直觸式 VRM 熱導管與 PCB 散熱背板,AORUS X870E X3D 系列主板散熱效率提升高達 14%,確保高負載下依舊穩定運行。同時搭載 EZ-DIY 貼心設計,如 M.2 彈性背板可讓 M.2 SSD 與散熱片緊密貼合,有效降溫高達 12℃ 及無須工具即可卸除顯卡的雙顯卡快易拆;DriverBIOS 技術則提供 Wi-Fi 一鍵安裝與即時連線功能,讓電腦組裝過程更加便捷。

AORUS X870E X3D 系列主板涵蓋高階至主流機種選擇,滿足玩家、創作者與 AI 愛好者的需求。該系列陣容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等機種,以及特別打造的 AERO 木紋風格版本,可搭配各式客制化電腦。

更多資訊請參閱技嘉科技官方網站,并于各地經銷商與電商平臺查詢上市供貨狀況。

消息來源:GIGABYTE
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