Imec采用系統技術協同優化方法緩解3D HBM-on-GPU架構的熱瓶頸問題

整體系統技術協同優化（STCO）方法是降低AI工作負載下GPU和HBM峰值溫度的關鍵，同時可提升未來基于GPU架構的性能密度

比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- 

• Imec首次采用系統技術協同優化（STCO）方法，對基于GPU的3D HBM集成方案開展了全面的熱分析研究。
• 該研究能夠識別并緩解在AI應用領域前景廣闊的新一代計算系統架構中的熱瓶頸問題。
• 在實際AI訓練工作負載下，GPU峰值溫度可從140.7°C降至70.8°C。
• “這也是我們首次展示Imec全新跨技術協同優化（XTCO）項目在開發具備更高熱穩定性的先進計算系統方面的能力。” ——Julien Ryckaert，imec。
  
  
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  Imec的先進研究為各行各業的突破提供支持，包括計算機、健康、汽車、能源、信息娛樂、工業、農業食品生產和安全。 通過IC-Link平臺，imec為企業提供芯片研發全流程指導——從初始概念到大規模量產，從而打造定制化解決方案，精準滿足最前沿的設計與生產需求。
  
  Imec與半導體產業價值鏈的全球領先企業以及佛蘭德斯地區和全球的科技企業、初創企業、學術界和研究機構開展合作。 Imec總部位于比利時魯汶，在比利時、歐洲各地和美國設有研究設施，并在三大洲設有代表處。 2024年，imec報告營收10.34億歐元。 如需了解更多信息，請訪問www.imec-int.com

完整新聞稿：https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co