上海2026年3月26日 /美通社/ -- 3月25–27日,SEMICON CHINA 2026 正在火熱進行中。作為全球半導體產業的重要交流平臺,展會每年都吸引眾多行業伙伴與觀眾到場交流參觀。
飛凱材料攜覆蓋晶圓制造、晶圓級封裝及芯片級封裝的半導體材料解決方案出席展會,圍繞先進封裝與產業升級需求,集中展示多款核心產品與應用成果,展會首日吸引了眾多行業客戶與合作伙伴駐足交流。
展會正在進行中,飛凱材料期待與您現場相見,共探材料發展新機遇。