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Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX? Rubin NVL8的DCBBS 藍圖,打造從5MW到1GW的端到端完整解決方案

美超微電腦股份有限公司
2026-06-08 18:20 1435
  • 端到端架構藍圖:具備強大的擴展能力,可支持從5MW到1GW的功率規模,并為單租戶或多租戶部署提供完整的數據中心基礎設施。
  • DLC-2直接液冷技術:專為實現接近100%的熱量吸收、卓越能效和低噪音運行環境而設計。整體完整堆疊方案包含冷板、冷卻分配單元(CDU)、歧管、后門熱交換器(RDHx)、冷卻塔以及SMC PG25-A超高電阻冷卻液。
  • 管理軟件套件:端到端SuperCloud軟件平臺,可提供統一基礎設施管理、自動化部署、開發者工具以及多租戶GPU云端管理功能。
  • 機柜內、機柜列間式以及場域級基礎設施解決方案:覆蓋部署全流程,從機柜集成、機柜列間式CDU、SuperCluster配置,到場域級基礎設施建設方案。
  • Supermicro專家團隊:提供覆蓋項目全生命周期的服務支持,包括現場勘察、方案設計、系統集成、部署實施及持續售后服務。
  • 支持NVIDIA最新參考架構:集成NVIDIA Context Memory Storage Platform、NVIDIA Spectrum?-X以太網,以及NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand平臺。

加州圣何塞和臺北2026年6月8日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、企業級計算、存儲及5G/邊緣計算領域的整體解決方案提供商,宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX? Rubin NVL8 平臺的數據中心構建模塊化解決方案(DCBBS)藍圖。該藍圖專為吉瓦級(Gigawatt)AI數據中心部署而設計,其基礎模塊由單個配備1,152塊GPU的可擴展單元構成,并可根據業務需求擴展至更大規模。Supermicro DCBBS藍圖涵蓋端到端完整解決方案的設計和交付,并由專業團隊負責項目全生命周期管理。DCBBS提供了必要的計算、存儲、網絡、先進液冷技術、電力分配以及園區級基礎設施,旨在加快大型液冷AI數據中心的建設和上線進程。

Supermicro總裁兼首席執行官梁見后表示:"NVIDIA Vera Rubin NVL72平臺為AI工廠性能樹立了新的標桿,而我們的DCBBS藍圖為客戶提供了一條經過驗證、可從5MW擴展至1GW規模的完整部署路徑。我們已經交付了全球最早、規模最大的多座液冷AI工廠,這些實踐經驗已融入每一份藍圖之中,幫助客戶以前所未有的速度完成從規劃設計到系統正式上線的全過程。"

Supermicro的DCBBS藍圖旨在解決建設全球先進AI基礎設施過程中面臨的實際挑戰。NVIDIA Vera Rubin平臺大幅提升了AI工廠的性能密度,使多個計算領域的處理能力實現成倍增長。NVIDIA最新參考架構對由1,152塊GPU組成的可擴展單元進行了詳細定義,而Supermicro的DCBBS藍圖則進一步明確了實現成功部署的具體路徑,并充分借鑒了其建設全球最大液冷AI工廠、部署超過10萬塊GPU的項目經驗。

如需了解更多有關DCBBS的信息,請訪問:https://www.supermicro.com/zh_cn/solutions/dcbbs

PR_Image_NVIDIA_Vera_Rubin_CM_r1
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Supermicro的DCBBS藍圖,精準應對AI工廠部署中的實際挑戰

客戶在規劃新建或改建AI工廠時,通常面臨一個固定限制:可用電力。針對NVIDIA Vera Rubin NVL72平臺推出的DCBBS藍圖,Supermicro根據不同電力負載規模(從5MW到1GW)提供經過優化配置的物料清單(BOM)。該藍圖在冷卻容量、電力輸送、計算節點、管理節點、高性能存儲節點、上下文記憶存儲平臺節點,以及網絡架構之間實現了精確的資源配比,避免出現網絡超載、電力資源受限、熱降頻等可能影響系統性能的問題,從而確保系統實現最佳性能表現。

這些藍圖涵蓋了Supermicro以行業領先速度交付大規模AI項目的完整端到端實施流程:

  • 現場設施勘察:由Supermicro專業團隊根據部署需求評估實際場地。評估內容包括:卸貨區域與物流動線、數據中心機房尺寸及凈空高度測量、平面布局規劃、樓板承重能力評估等。同時,團隊還將對現有及規劃中的電力和制冷基礎設施進行綜合評估,為客戶量身定制最適合的建設方案。
  • 項目設計與方案規劃:根據客戶業務需求及場地條件,制定包含全部關鍵技術細節的定制化建設方案。Supermicro將確定最佳DCBBS組件組合,包括冷卻解決方案(針對完全支持直接液冷部署的數據中心,提供制冷能力最高可達1.8MW的列間式冷卻液分配單元;針對無供水系統的基礎設施,提供液冷輔助邊柜解決方案;目前正在開發基于52U機柜配置的機柜內置CDU方案;對于環境溫度較高的部署場景,可選配后門熱交換器作為輔助散熱方案)。客戶最終將獲得一份包含透明、詳細的物料清單以及明確的部署時間規劃的完整方案。
  • 解決方案集成與全方位現場服務:Supermicro的集成工作在設備交付至現場前便已啟動,大部分復雜的組裝和測試工作均在其美國制造基地完成,包括機柜內部設備上架、系統集成及線纜部署。Supermicro采用高于行業標準的驗證流程,覆蓋系統級(L10)和集群級(L11)多節點驗證,對系統進行全面測試。Supermicro團隊還負責CDU、冷卻塔、電力基礎設施等關鍵設備的物流管理,并協調客戶指定的第三方合作伙伴共同推進項目實施。交付與現場集成服務涵蓋機柜就位、電力與液冷系統接入、網絡布線、系統調試、軟件部署以及整體解決方案驗收驗證等環節。
  • 支持服務與軟件平臺:Supermicro提供覆蓋項目長期運營周期的服務支持體系,幫助客戶保障關鍵業務穩定運行。針對關鍵任務環境,可提供最快4小時響應的現場技術支持服務。軟件層面,Supermicro集成了完整的基礎設施管理軟件套件,包括Supermicro SuperCloud Composer®和SuperCloud Director,實現從裸機管理到多租戶工作負載編排的統一運維管理。同時支持NVIDIA完整AI軟件生態,包括NVIDIA AI Enterprise和NVIDIA Run:ai平臺。此外,設備追蹤功能可確保隨時獲取每臺CDU及其他組件的資產信息和傳感器數據。

Supermicro的DCBBS藍圖,全面兼容NVIDIA Vera Rubin NVL72參考架構

NVIDIA Vera Rubin平臺有望帶來AI計算性能的跨越式提升,但要充分釋放其潛力,仍需要一套可復制、可規模化且可靠的部署方案。Supermicro確保其解決方案與NVIDIA最新參考架構全面兼容,幫助客戶構建符合NVIDIA云合作伙伴生態體系的AI基礎設施。

作為Supermicro DCBBS藍圖的核心組件,每個可擴展單元配備1,152塊NVIDIA Rubin GPU,并提供總計331TB的HBM4高帶寬顯存。與NVIDIA Blackwell架構相比,Vera Rubin將GPU內存帶寬、GPU間NVLink互連帶寬、單GPU網絡帶寬均提升了一倍,為訓練和推理擁有萬億級參數的前沿AI模型提供了堅實的基礎設施支撐。

  • 先進直接液冷技術棧(DLC-2):包括5MW冷卻塔、4臺機柜列間式冷卻液分配單元(單臺制冷能力最高達1.8MW)、16臺垂直安裝冷卻液分配歧管,以及576個D2C直達晶片銅質冷板(每個計算節點配置1個)。Supermicro SMC PG25-A冷卻液具備優異的化學穩定性和熱穩定性。針對不具備液冷基礎設施的部署環境,Supermicro還提供氣液混合散熱方案,包括支持單機柜200kW散熱能力的配置,以及支持雙機柜500kW散熱能力的配置。
  • 電力分配基礎設施:覆蓋從中壓變壓器、低壓配電系統、機柜級電源架到電池備份單元(BBU)的完整供電體系。每個Vera Rubin NVL72機柜配備4套110kW電源架,并采用備援的18.3kW電源模塊。DCBBS解決方案還支持關鍵任務級數據中心部署,可選配Supermicro電池儲能系統(BESS),實現備用電力的立即切換。
  • 機柜配置選擇:提供48U和52U兩種機柜規格,均針對高密度直接液冷場景進行了優化設計。
  • 16個計算機柜:針對NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX? Rubin NVL8平臺進行優化。
  • 6個網絡機柜(4個計算網絡機柜、2個匯聚網絡機柜):支持NVIDIA Spectrum-X以太網或NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand網絡架構,計算網絡帶寬最高可達1.6TB/s。同時提供硅光網絡方案,支持共封裝光學(CPO)技術,無需可插拔光模塊即可進一步優化總體擁有成本(TCO)、能效表現和系統可靠性。
  • 4個高性能存儲機柜:基于Supermicro Petascale服務器平臺構建,可滿足NVMe分層應用存儲、模型訓練檢查點(Checkpoint)等高性能存儲需求。
  • 2個上下文存儲平臺機柜:專為長上下文推理、智能體工作記憶管理以及檢索增強類工作負載而設計,滿足下一代AI應用對大規模上下文數據訪問的需求。

如需了解更多信息,請訪問:https://www.supermicro.com/zh_cn/accelerators/nvidia/vera-rubin

Supermicro的 DCBBS藍圖提供單一供應商責任體系

傳統AI基礎設施建設項目通常需要協調十多家不同供應商,涵蓋計算、存儲、網絡、機柜、冷卻液分配單元、冷卻塔、電力基礎設施、電池備份系統、布線、收發器以及各類專業服務。當項目涉及多個廠商協作時,每一次供應商之間的交接都可能帶來項目進度風險和責任界定不清的問題,不僅容易影響部署周期,也會增加后續運維和故障排查的復雜度。

面向NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX? Rubin NVL8平臺的DCBBS藍圖現已開放項目咨詢。相關解決方案預計將于2026年下半年,隨著NVIDIA Vera Rubin平臺正式發布同步啟動部署。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是應用優化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位于美國加州圣何塞,致力為企業、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案制造商,提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換機系統、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產,為我們的全球客戶實現從云端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及制造(在美國、亞洲及荷蘭),經由產品設計優化降低總體擁有成本(TCO),并通過綠色計算技術減少環境沖擊,且在全球化運營下達到極佳的制造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型,進而將工作負載與應用達到最佳效能。多元系統產品線由高度彈性、可重復使用的建構組件打造而成,而這些組件支持各種硬件外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

 

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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