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美國加州圣何塞 2026年7月27日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、企業、存儲和5G/邊緣領域的全方位解決方案,以及數據中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)的供貨商,宣布推出搭載第六代AMD EPYC? 9006系列CPU的新一代H15服務器產品組合。這些全新服務器針對包括AMD Instinct?的次世代GPU進行了優化,并采用AMD Pensando?網絡技術。H15系統具有最高256個核心與512個線程,可支持云端、企業、存儲、HPC與代理式AI工作負載的計算需求。新推出的服務器提供了1.7倍的跨世代CPU性能提升¹、更高的內存與I/O帶寬,以及業界領先的計算密度,使客戶可基于既有的電力配置,同時運行更多AI Agent、加速企業應用程序,以及最大化主機節點計算性能。
Supermicro首席商務官Vik Malyala表示:"本次推出的AMD服務器,是Supermicro DCBBS系列新產品,可提供具高性能、快速擴展性和卓越效率的新一代AI基礎設施。依托我們的全球服務團隊、穩健的供應鏈,以及對AI創新技術的持續投資,我們將不斷協助客戶更有信心地部署、擴大AI的應用。"
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AMD資深副總裁與計算與企業級AI總經理Dan McNamara表示:"企業正持續擴大代理式AI的應用,他們需要具備卓越性能、高效與部署靈活性的基礎設施。通過結合最新AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando網絡技術,以及Supermicro模塊化服務器與機柜設計,客戶可更快速地部署AI基礎設施,同時提升使用效率、降低能源消耗,并減少總體擁有成本(TCO)。"
H15服務器產品組合:為各類工作負載提供優化基礎設施
全新H15產品組合包含為不同企業與AI基礎設施打造的專用型系統:
Hyper — 這款旗艦級雙插槽平臺是專為企業應用、AI推理、虛擬化與云端工作負載所打造。此平臺具有先進的散熱設計,可支持最高性能的AMD EPYC處理器。
CloudDC — 單插槽或雙插槽服務器,專為云端環境而打造。這些伺服器具有開放計算計劃(Open Compute Project,OCP)的數據中心模塊化硬件系統(Data Center Modular Hardware System,DC-MHS) 規格,提供支持開放式數據中心標準的兼容性。
GrandTwin® — 高密度2U四節點架構,專為對象存儲、虛擬化、云端服務及高性能計算等水平擴充式(Scale-out)環境所設計。
FlexTwin? — 1OU雙節點的高性能、高密度雙CPU計算系統。此系統采用液冷式散熱,可為云端原生與超大規模部署最大化計算密度與能源效率。
Petascale Storage — 高容量的1U與2U全快閃存儲平臺,針對基于軟件定義的存儲AI數據湖、大規模數據分析與HPC環境進行了優化。每臺系統可提供最高4.8 PB的容量。
SuperBlade® — H15 8U 10 SuperBlade具有突破性的新一代突破性機柜級架構,專為HPC、AI推理、代理式AI,以及基于CPU與GPU的企業級計算工作負載所打造。該平臺支持單插槽與雙插槽刀鋒服務器配置,并提供氣冷與液冷設計,可在各類基礎設施內實現最大化的密度、性能與效率。
擴大基于AMD GPU的AI基礎設施
除了H15服務器產品組合外,Supermicro也持續擴大基于AMD GPU的AI基礎設施解決方案,推出全新PCIe GPU服務器與機柜級Supermicro AMD Helios平臺。這些解決方案已在COMPUTEX 2026大會上重磅亮相,可彈性地的部署于許多領域,包括企業級AI推理與大規模AI訓練等應用。
搭載AMD Instinct? MI350P GPU的5U PCIe GPU服務器
Supermicro AS -5126GS-TNRT與AS -5126GS-TNRT2系統可最大化AMD Instinct MI350P PCIe GPU的性能。這些系統可在標準式5U氣冷平臺內支持最高10個GPU,并能通過既有的數據中心電力供應與散熱設施,提供卓越的AI加速性能。
通過結合Supermicro的高密度PCIe架構和AMD Instinct MI350P GPU(具有最高144GB的HBM3e內存,并支持低精度AI格式),企業可加速AI推理與模型訓練,同時提升基礎設施效率、減少數據中心空間需求,和降低總體擁有成本。
結合AMD Pensando? Pollara 400 AI NIC的開放式以太網絡架構
AMD Pensando Pollara 400 AI NIC可為AI 基礎設施提供高性能、開放式以太網絡技術,并能為基于AMD Instinct? MI350P GPU的系統實現前端、存儲與橫向的互連,同時也具備AI訓練與推理所需的高帶寬、低延遲與高效率。AMD Instinct MI350P GPU與AMD Pensando Pollara 400 AI NIC的整合,使客戶可通過標準以太網絡基礎設施,打造開放式、高性能的AI集群,并可從單一服務器擴增至大型的多機柜式部署。
Supermicro AMD Helios平臺
面向部署了前沿AI模型(Frontier AI Model)的企業,Supermicro正與AMD合作推出強大的Supermicro AMD Helios平臺。此平臺是配備了72個GPU的機柜級解決方案,可支持大規模AI訓練及高吞吐AI推理應用。
Supermicro AMD Helios平臺采用液冷式散熱,并搭載了AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC處理器、AMD Pensando網絡技術與 AMD ROCm?軟件,可實現開放式、高性能AI基礎設施。該平臺支持從單一機柜到大型AI集群的部署,能協助客戶有效率地擴大計算設施,并提供最大化的性能、能源效率與營運彈性。
Supermicro DCBBS將這些技術整合為完善、經驗證的AI基礎設施,協助企業進行從單一服務器、完整機柜,至數據中心等各種規模的部署。憑借業界領先的設計、制造、液冷、網絡、軟件與全球支持服務,Supermicro持續助力客戶加速AI應用落地,并縮短部署時程、提升能源效率,以及降低總體擁有成本。
歡迎于2026年7月22日至7月23日,蒞臨在美國舊金山Moscone West舉辦的AMD Advancing AI Day 2026大會,通過Supermicro產品展示了解更多信息。在AMD展示區內,由Supermicro FlexTwin系統所組成的最高密度EPYC 9006機柜亦將亮相,其42U機身內配備了96個AMD EPYC 9006 CPU。
¹ 1.7倍的性能提升:基于AMD公布的SPECint® Rate 2017信息。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是應用優化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位于美國加州圣何塞,致力為企業、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案制造商,提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換器系統、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產,為我們的全球客戶實現從云端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及制造(在美國、亞洲及荷蘭),經由產品設計優化降低總體擁有成本(TCO),并通過綠色計算技術減少環境沖擊,且在全球化運營下達到極佳的制造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型,進而將工作負載與應用達到最佳性能。多元系統產品線由高度彈性、可重復使用的建構組件打造而成,而這些組件支持各種硬件外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷)。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
AMD、AMD Arrow標志、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCm,以及這些名稱的組合,均為Advanced Micro Devices, Inc.的商標。