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上海2026年6月25日 /美通社/ -- 6月25日，在MWC26上海展會期間，移遠通信正式推出首款基于MediaTek平臺的旗艦級AI算力模組SP805FL系列（包括WF和AP兩個版本），打通了高階AI算力向千行百業端側滲透的關鍵脈絡。
該產品搭載MediaTek旗艦芯片Genio Pro 5100，集強悍算力、出色的圖形影像能力與豐富接口于一體，全面支撐物理AI、端側大模型與多模態交互落地，廣泛適用于機器人、智能頭盔、3D掃描/打印、算力板卡、智慧零售、大屏顯示以及智能家居等高端場景，助力客戶在邊緣計算與AI原生應用浪潮中搶占先機。
MediaTek物聯網事業部總經理王鎮國表示："移遠是MediaTek長期信賴的戰略合作伙伴，此次作為MediaTek Genio Pro 旗艦平臺的首批客戶深度參與聯合研發，意義深遠。依托MediaTek平臺領先的AI算力與多媒體能力，以及移遠深厚的技術積淀與全球布局，雙方合力打造的SP805FL系列，能夠精準服務全球對高算力、多接口、Linux系統有剛需的高端客戶。這不僅是雙方技術協同的又一次突破，也為未來在高端智能模組、端側AI等前沿領域的深度合作筑牢根基。"
移遠通信COO張棟表示："端側AI正在重塑物聯網的邊界，AI算力模組是這場變革的核心底座。移遠與MediaTek深度協同，首次將MediaTek Genio Pro旗艦平臺引入移遠高算力模組序列，打造出SP805FL系列。它不僅是移遠高端產品線的重要延伸，更是雙方聯合定義'AI+連接'新標準的起點。未來，我們將與MediaTek在端側大模型、物理AI等前沿方向持續共振，為全球客戶提供最具競爭力的AI算力解決方案。"
旗艦級CPU架構：端側從容駕馭復雜任務
SP805FL搭載全八核Arm v9.2 架構，由1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720組成，搭配3nm制程，輕松應對多任務并行與復雜運算。
在實際應用中，當機器人同時進行導航計算、視覺識別與語音對話時，依然能夠保持流暢響應，告別卡頓與延遲；對于工業平板、3D掃描儀等需要實時處理海量數據的設備而言，強大的性能冗余更讓"毫秒級重建"成為現實。
50+ TOPS NPU：實現純端側AI獨立運行
端側AI落地，離不開專業AI算力支撐。SP805FL集成MediaTek第八代NPU，AI算力達50+ TOPS，支持INT4/INT8/INT16/FP16全精度計算，可高效部署各類AI大模型，具備多模態交互與場景感知能力，為端側AI規模化落地提供強力支撐。
依托強悍AI性能，設備可獨立完成復雜的AI推理工作。無論是井下、野外作業的智能頭盔，還是服務機器人、智慧零售終端，都能在斷網或網絡擁堵環境下穩定運行，毫秒級響應指令，同時守護數據隱私。
全場景多媒體與連接能力：適配工業級嚴苛需求
在多媒體能力上，SP805FL支持多屏同顯與8K編解碼，適配3D掃描/打印、商用大屏、智慧零售等對畫質與多屏顯示有高要求的場景。
無線連接方面，SP805FL-WF版本搭載Wi-Fi 7與藍牙6.0，可實現高速穩定的無線數據傳輸；同時集成多星座GNSS定位，兼容GPS/BDS/GLONASS/Galileo/QZSS/NAVIC，并支持L1+L5雙頻定位，為智能交通、物流平臺等場景提供精準定位服務。
針對工業級場景，產品支持-35℃~+75℃寬溫運行，可勝任各類復雜工業環境；目前正推進CE/RCM/FCC/IC等全球認證工作，后續將滿足全球合規部署要求。
海量接口靈活拓展：簡化開發，降本增效
SP805FL提供遠超常規智能模組的接口陣容，具備極強的擴展性。除了傳統的MIPI DSI/CSI、I2S、UART、SDIO、I2C、SPI等接口外，還支持多路PCIe和雙千兆網口，極大提升了其在端側AI應用中的靈活性和適應性。
該模組采用LGA小尺寸封裝設計，讓高算力也能輕松融入更小巧的終端產品中。開發者無需額外外掛接口、算力芯片，單模組即可滿足大多數設備連接需求，有效簡化硬件設計，縮短研發周期。
移遠SP805FL的發布，實現智能模組從"數據傳輸管道"向"端側獨立決策單元"的關鍵躍遷。
6月24-26日，MWC26上海火熱開展，誠邀各位行業伙伴蒞臨移遠雙展位N2展館D72、N4展館G48，一同體驗端側AI的無限潛能！
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