深圳2026年6月30日 /美通社/ -- 2026年6月30日，江波龍mSSD高速存儲介質產能迎來重要里程碑，公司宣布已建設完成mSSD月產能百萬級交付能力，具備穩定且規模化量產交付條件，可充分匹配市場增量需求，后續產能仍具備持續擴容、翻倍釋放的空間。
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江波龍精準把握當下存儲市場應用趨勢，快速迭代傳統產品設計理念，創新推出適配AI多樣化應用場景需求的mSSD高速存儲介質，產品綜合競爭力獲得了市場廣泛認可。依托蘇州封測制造基地成熟的SiP系統級集成存儲方案技術與產業化體系，公司已全面具備mSSD高速存儲介質自主封測、規模化量產與穩定交付的核心能力。
創新落地獲驗證，百萬級產能能力賦能多個行業知名客戶
2025年10月，江波龍mSSD首批樣品在蘇州封測制造基地成功下線，正式開啟產業化落地進程。面向當下端側AI存儲市場需求，江波龍依托SiP集成封裝技術創新迭代傳統存儲形態，產品在性能、品質、功能方面的綜合表現，已在客戶端實際應用中得到充分驗證。2026年6月，公司順利完成產線打磨、工藝優化與產能爬坡，成功建成月產能百萬級的穩定交付能力，目前已與聯想、華碩等行業知名客戶展開深度合作。
迭代傳統存儲形態，創新散熱釋放長效高性能
相較于PCBA板級組裝方案，江波龍mSSD基于傳統SSD技術體系完成進階迭代與升級突破，創新采用SiP系統級集成封裝技術，將主控芯片、閃存芯片、電源管理芯片及各類被動元器件高度集成于單一封裝體內，把焊點減少至0個，從而跳出傳統BGA顆粒+PCB貼片的固有制造框架，突破常規貼片組裝帶來的空間、布線與堆疊上限，從封裝架構層面革新存儲產品生產模式，實現了芯片晶圓到終端產品"Office is Factory"模式。
PCIe Gen4、Gen5兩代mSSD高速存儲介質均搭載聯蕓科技主控芯片。針對不同的性能、功耗差異與發熱特性，江波龍創新定制了專屬散熱架構與材料方案，從而解決在集成封裝下的積熱降頻、性能衰減難題，大幅提升峰值性能持續輸出能力。
PCIe Gen4 mSSD單盤容量提供256GB~4TB選擇，順序讀寫可達7400MB/s、6500MB/s，4K隨機讀寫可達1000K IOPS、820K IOPS，可實現121秒穩定峰值性能輸出。產品采用高導熱鋁合金支架搭配石墨烯貼片與強導熱硅膠的復合散熱方案，依托多重導熱介質協同作用，快速疏導核心熱量，避免局部積熱堆積，有效延緩高負載運行下的發熱積熱進程。同時，mSSD兼容OTG功能，可豐富外接拓展場景，適配更多端側設備使用需求；并支持Opal、Pyrite、SM4等通用加密協議，有效保障端側本地數據與隱私安全。
PCIe Gen5 mSSD在性能和容量上帶來了全面升級。其順序讀寫性能最高可達11GB/s、10GB/s，隨機讀寫性能最高可達2200K、1800K IOPS，單盤容量最高支持8TB。針對傳輸速率更快、功耗密度更高、發熱壓力更大的PCIe Gen5高速版本，產品率先應用VC相變液冷散熱方案，集成均熱器、TIM1導熱膠、石墨烯散熱片、VC均熱板、鋁合金散熱拓展卡等多重散熱組件，構建全域立體散熱體系，大幅提升芯片熱量傳導與散出效率，可實現超過181秒峰值性能長效輸出，連續讀取超1991GB，峰值性能持續時間較Gen4版本提升約1.5倍，從容應對高速傳輸帶來的高強度熱負荷。
這套創新的散熱設計，兼顧了mSSD輕薄集成的形態優勢，顯著拉長高性能輸出時長。
SiP集成封裝技術成熟應用，存儲品質等級躍升
常規SSD生產流程復雜，閃存顆粒、主控芯片、電源管理芯片等，需分別在不同工廠完成封裝與測試，再轉運至SMT工廠貼片組裝并重復檢測。整個鏈路工序多、周期長、成本高，容易造成量產庫存積壓，生產靈活性不足。依托SiP系統級集成封裝方案，mSSD省去多道封裝、測試與焊接工序，大幅縮短生產周期、降低生產成本，并減少庫存壓力。在相同物理尺寸下，該方案還優化了內部空間利用率，進一步提升單位空間存儲密度；電氣性能與可靠性也得到顯著提升，從PCBA質量等級提升至芯片封裝質量等級（DPPM≤100）。
憑借封裝架構的底層優勢，這套SiP集成方案可兼容 PCIe Gen4、Gen5、未來Gen6多代高速規格，同步覆蓋消費級、工業級、車規級多可靠性標準產品開發能力，實現跨等級柔性量產，減少產線換型與物料管控成本，支撐產品快速迭代落地，也是 mSSD 能夠高效衍生消費級、行業級多形態產品的重要技術支撐。
深耕端側AI場景，軟硬件協同提升應用終端競爭力
聚焦端側AI應用需求， 江波龍于2026年3月集中完成多項核心硬件與技術布局。在芯片布局上，公司推出自研SPU?存儲處理單元，該芯片采用5nm制程工藝，搭載存內無損壓縮技術，可在不損耗數據完整性的前提下高效壓縮存儲數據，平均壓縮比超過2:1，大幅節省mSSD容量，有效降低終端整體硬件成本。
同時在配套軟件技術層面，公司已推出iSA?存儲智能體、HLCache?高級緩存技術，與SPU硬件形成軟硬協同賦能。其中，iSA?存儲智能體可實現存儲與算力芯片平臺的智能聯動調度，有效提升端側AI任務的效率與響應速度；HLCache?高級緩存技術依托主控芯片、固件及系統級架構的全方位創新，讓mSSD承接原本由DRAM緩存承載的溫冷數據，在保障終端設備流暢運行體驗的前提下，有效降低設備DRAM內存占用，幫助客戶優化整機BOM成本。
未來，通過軟硬件協同應用，mSSD有望在讀寫性能、容量利用率、成本控制、智能調度等多維度實現全方位升級，同時憑借存儲介質靈活拓展的特性，可衍生出多類型存儲形態，適配AI PC、AI BOX等各類AI終端設備與細分應用場景。在此基礎上，相關方案將在旗下行業類、消費類存儲品牌全面落地布局，并同步推動PCIe Gen5 mSSD全平臺生態適配建設，以此加速方案在端側AI等高附加值場景規模化商用落地，通過持續落地豐富行業應用案例，進一步深挖SiP集成封裝存儲介質的產業化價值。
