COMSOL 受邀參加2026功率器件會議，全景展現多物理場仿真在功率器件設計與制造領域的解決方案，為行業發展提供創新助力。
上海2026年7月10日 /美通社/ -- 2026功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD）于6月25-27日在上海舉行。COMSOL受邀出席，現場分享并展示了多物理場仿真技術如何幫助工程人員優化功率器件設計和加工工藝、提升產品性能，收獲眾多與會者關注。
本次大會匯聚行業權威專家、科研學者及領軍企業代表數百人，旨在打造學術與產業的交流平臺，協力破解產業痛點。
功率器件作為新能源汽車、儲能、工業自動化等新興產業的基石，正加速向高功率、高密度與高可靠性的方向演進，其復雜的物理過程與工藝挑戰對設計與制造提出了更高標準。
面對技術挑戰，全球領先的多物理場仿真軟件提供商COMSOL 公司于大會現場展示了其面向功率器件領域的創新解決方案，優化功率器件從設計到加工的全過程。
COMSOL 仿真專家的分享內容涉及功率器件的設計和制造中常見的物理現象及仿真方法，包括晶體管特性分析、器件和模塊散熱優化、可靠性測試，以及對器件耐壓性、電磁特性、互連結構信號完整性等方面的仿真分析，并且介紹了工藝仿真如何助力功率器件提升產品性能。
大會指出，伴隨市場需求升級，功率器件產業在核心技術、供應鏈及產業生態方面的協同創新是破局關鍵。COMSOL 公司以多物理場仿真技術全方位賦能合作伙伴，助力行業創新發展。
