--快速光固化、耐回流焊、可控邊緣粘接，為高端電子組裝提供高可靠性 PCB 加固解決方案
深圳2026年7月31日 /美通社/ -- 全球光固化材料和設備制造商Dymax戴馬斯近期正式發布9310膠粘劑，主打印刷電路板（PCB）細間距無引腳元器件加固場景。
Dymax 9310光固化膠粘劑—專用于印刷電路板元器件加固
該產品專為高端電子設備、AI算力硬件設計，依靠紫外光照射即可數秒完成固化，是傳統底部填充工藝的高效精簡替代方案；搭配二次熱固化機制，能讓元器件陰影區域實現充分固化，即便在結構復雜的組裝件上，也能輸出穩定統一的使用性能。
Dymax 9310在高溫回流工藝下仍能保持優異的粘接性能。材料具備良好的柔韌性，可消解熱膨脹引發的器件位移，大幅減輕焊點、電子元器件承受的應力負荷。憑借145%高延伸率搭配可控模量的材料特性，產品可兼容熱應力、機械應力雙重工況，在惡劣使用環境下長期維持粘接牢固度。
該產品具有較高粘度及優異的觸變性能，可精準完成邊緣包封粘接，杜絕膠料溢膠、非預期漫流問題，進一步提升點膠定位精度與整條產線的工藝穩定性。此外，9310支持低溫返修拆解，給生產制造環節預留充足靈活調整空間。
Dymax電子事業部高級市場開發經理Doug Katze（道格?卡茨）表示："9310能夠幫助客戶快速、標準化完成元器件加固作業，徹底省去傳統底部填充工藝繁瑣的附加工序，簡化生產流程。"
