北京2026年9月9日 /美通社/ -- 以下內容來自亞杰商會報道——
近日，北京芯升半導體科技有限公司（以下簡稱"芯升半導體"）完成數千萬元天使+輪融資，本輪融資由中贏創投領投，知守投資、藍圖創投等機構跟投。繼2026年初完成近億元天使輪融資后，僅半年左右，芯升半導體再次獲得新一輪資本加注。芯升半導體創始人、CEO徐俊亭是亞杰搖籃計劃21期同學。
芯升半導體聚焦光通信數字神經網絡系統，依托豐富的TSN及TSPON技術與芯片積累，主要面向智能汽車、具身智能體、商業航天等應用領域，構建未來Physical AI具身智能的光通信數字神經網絡系統。
距離上一輪融資不過半年，一家仍處于早期階段的芯片公司為何迅速啟動下一輪融資？
"產業的窗口比預想來得快。"芯升半導體創始人、CEO徐俊亭告訴硬氪。據其介紹，2026年車載光通信開始步入產業驗證的重要階段，"芯片創業的節奏必須踩在產業節奏前面。"
過去半年，公司TSPON光通信原型驗證系統從V1.0迭代至V3.0，并和多家車企及Tier1進入聯合技術驗證及項目合作階段。
"光纖上車不再是一頁PPT，而是示波器上能看到的波形。"徐俊亭介紹。按照規劃，本輪融資將主要用于光通信芯片工程化迭代與流片、車規認證推進、頭部車企及Tier1聯合項目開發，以及車規質量、應用工程等團隊擴充。
從技術布局走到客戶驗證，芯升想抓住的，是下一代車載通信架構尚未完全定型的窗口。
車載通信重新定義，國產芯片迎來全新機遇窗口
隨著智能駕駛升級，攝像頭、激光雷達等傳感器不斷增加，汽車計算架構也從分散的ECU走向更集中的計算平臺，數據量和實時傳輸需求隨之增長，對車內通信網絡提出更高帶寬、低時延和高可靠性要求。
汽車越來越像一個擁有眼睛、大腦和四肢的智能體，而負責在這些部件之間傳遞信息的車內通信網絡，則承擔著類似"神經"的角色。
在徐俊亭看來，這輪智能化也改變了汽車產業原有的創新節奏。過去車載通信技術更多沿著歐美、日本等傳統車企的技術體系發展，而中國車企正在智能駕駛、中央計算等方向快速推進，讓本土芯片企業有機會更早接觸新的整車需求。
當原有方案難以完全匹配新的智能化需求時，國產芯片公司面對的就不再只是"替代誰"，而是有機會參與回答"下一代車載通信應該怎么做"。
芯升給出的一個答案，是光通信。
過去，汽車內部不同數據大量通過銅纜和不同接口分別傳輸。但隨著車內數據量持續增長，高速銅纜的局限也開始顯現：一方面，更高帶寬對銅纜的傳輸質量提出了更高要求；另一方面，越來越復雜的線束增加了整車重量。在800V高壓平臺等環境下，高速信號還需要面對更復雜的電磁干擾問題。芯升希望通過光纖，將原本"各走各路"的攝像頭視頻、高清顯示、以太網、CAN、LIN等信號更多地統一承載到一套網絡中。
徐俊亭將其形容為"一根光纖替代一捆銅線"。
按照芯升提供的數據，其光通信方案目前帶寬可達到10Gbps以上，隨著生態成熟可達25Gbps，并可繼續向50G乃至100G演進；在大幅減重的同時，具備抗電磁干擾的特點。
事實上，對光通信的布局在芯升成立之初就已經開始。徐俊亭回憶，2024年芯升成立之初，團隊一邊沿著海外成熟的車載通信路線做國產化，一邊已經開始研究下一代通信架構。當時團隊對不同光通信技術架構進行了對比和分析，最終選擇將已經積累的TSN確定性通信能力與PON光纖架構結合，提前布局TSPON路線。
經過兩年時間沉淀，這條前瞻性布局的賽道，正式迎來產業驗證周期。
行業格局尚未固化，搶占量產前夕核心戰略卡位
驗證系統從V1.0到V3.0，變化不只是版本數字。
與早期更多驗證技術可行性不同，后續版本開始由車企和Tier1的實際應用需求牽引。目前，這套系統已經在真實網絡拓撲下跑通：攝像頭視頻流、高清屏幕顯示、以太網數據以及CAN控制信號等原本通過不同接口傳輸的數據，可以被統一承載到一根光纖上。按照芯升提供的實測數據，系統時間同步精度達到20納秒以內，端到端時延達到微秒級。
但驗證并不意味著量產。據徐俊亭介紹，按照車載光通信產業推進節奏，2026年的重點仍是需求梳理、技術路線論證、標準立項和原型驗證；隨后還要經歷車規級器件和模組開發、可靠性及整車環境驗證等環節，然后進一步走向整車示范和量產導入。
今天的車載光通信仍處在"答案形成"的過程中，對芯升這樣的早期芯片公司而言，這也意味著技術路線和供應鏈格局尚未固化，越早進入車企驗證，就越有機會在下一代架構中留下位置。
徐俊亭認為，芯升的一個差異在于其所處的技術交叉位置：TSN+PON+車規。
傳統光通信企業的技術積累更多集中于數據中心、通信網絡等場景，導入汽車需要重新適應車規和整車網絡需求；而具備車載以太網能力，也不意味著具備光通信開發能力。芯升則試圖將保證通信確定性的TSN，與點到多點的PON光纖架構結合，再針對汽車電子電氣架構進行設計。
"國內具備光通信的、具備以太網的都有，但是很少把TSN以太網、PON光通信解決方案和車規三者結合起來。"徐俊亭說。芯升半導體核心技術團隊具備在數通以太網、光通信芯片及時間敏感網絡領域十余年工作經驗，核心成員來自華為、中興、海思及汽車電子體系，兼具通信系統、芯片設計與車規工程三重基因；團隊源于科技部國家重點研發計劃，在TSN以太網與車載光通信（TSPON）方向形成自主積累，是國內少數能貫通"以太網—光通信—TSN"全鏈條的確定性通信芯片團隊。
另一個差異是全棧自研能力。從芯片、IP，到軟件平臺和測試驗證系統，芯升均在進行自研。
這在新技術導入期尤為重要。由于車載光通信尚未高度標準化，車企需要的并非簡單采購一顆現成芯片，而是與供應商共同驗證新的通信方案。徐俊亭認為，全棧能力讓芯升可以更深入地參與這一過程，"與客戶深度協作、共創"。
與此同時，芯升也在參與車載光通信相關產業生態建設，將技術方案帶入標準討論和客戶驗證。
徐俊亭將這個階段形容為國產芯片的一次"平權"機會：過去，國內芯片企業更多是在已經形成的海外技術體系中追趕；而這一輪，下一代車載通信方案尚未定型，中國芯片企業第一次有機會更早進入技術路線形成和驗證的過程。
立足智能汽車，輻射多類智能體
汽車是芯升半導體落地的首個核心場景，但這套確定性光通信底座，具備跨行業復用能力。
智能汽車的邏輯是：傳感器采集感知數據，傳輸到計算平臺，再下發指令給到執行機構；這套感知?計算?執行的高速確定性通信鏈路，同樣是具身智能機器人、商業航天裝備的核心剛需。
目前已有多家具身智能、商業航天領域客戶帶著實際需求找到芯升，探索合作。未來依托車載場景打磨成熟的通信技術能力，去解決各類智能硬件內部傳感器、計算單元、執行器之間高速、低時延、高可靠互聯難題。
車載光通信已經跨過純技術構想階段，進入客戶原型驗證周期。伴隨智能汽車、具身智能機器人、商業航天、工業智能化產業共同發展，未來光通信市場空間充滿無限可能。
