深圳2026年9月10日 /美通社/ -- 2026年9月9日，備受矚目的第27屆中國國際光電博覽會（CIOE）在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。作為全球光電領域極具影響力與權威性的行業風向標，本屆CIOE匯聚了超5000家光電行業上下游企業。作為全球化合物半導體領域全產業鏈布局的主力軍，三安光電攜前沿技術與核心產品亮相，全面展示三安在光互聯核心環節的戰略布局，協同光電產業創新，鞏固三安在光電領域的全球競爭力。
當前，隨著人工智能大模型的加速落地，全球算力需求呈現爆發式增長。傳統電信號傳輸的功耗與帶寬瓶頸日益凸顯，光芯片憑借高速、低功耗的優勢，正成為突破算力互聯瓶頸的關鍵方案。除數據中心外，光芯片的應用正加速拓展至智能汽車、消費電子、5G/6G通信等多元場景。光芯片正從傳統通信基礎設施，逐步走向算力與智能交互的融合場景，成為支撐未來數字社會的重要底層技術。
在本次展會中，三安光電旗下子公司泉州三安光通訊推出了最新一代的光芯片平臺。該平臺橫跨GaAs和InP兩大材料體系，并全面支持客制化定制合作。其激光器與探測器產品廣泛覆蓋光通訊、消費與工業、車載光通訊以及車載激光雷達等多元應用場景，能夠全方位滿足當前行業的多樣化應用需求。
在光通訊領域，泉州三安光通訊已構建起涵蓋接入網、電信傳輸與數據通信的完整產品矩陣：
在消費與工業應用領域，公司展示了豐富的產品線：包括應用于顯示、投影、測距的638nm/650nm/905nm高功率FP激光器；應用于氣體檢測的1653 DFB及1653 PD產品；以及應用于醫美、光感測的660-1060nm VCSEL產品。
此外，針對蓬勃發展的車載市場，泉州三安光通訊也帶來了針對性的解決方案：
憑借完善的產品矩陣與強大的定制能力，泉州三安光通訊在本次展會上充分彰顯了其在化合物半導體光芯片領域的綜合實力，為各行業的升級發展提供了堅實的底層芯片支撐。
面對新應用帶來的歷史性機遇與產業變革，三安光電始終保持著高度的戰略定力。"光芯片是算力新基建的核心引擎，底層技術的突破至關重要。"三安光電光技術事業部總經理敬良才表示，"三安光電將繼續保持對底層技術與前沿材料的高強度研發投入。同時，依托垂直整合優勢，我們將不斷優化外延與芯片制造工藝，提升芯片和封裝產品良率，保障全球客戶的穩定交付。未來，三安光電愿與全球合作伙伴攜手，持續為光電產業的高質量發展貢獻力量。"
