深圳2026年9月14日 /美通社/ -- 距2026灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展WESEMiBAY）在深圳會展中心（福田）開幕，還有30天。
當前半導體產業正經歷結構性重塑——AI算力井噴帶動先進封裝、Chiplet與HBM站上舞臺中央，國產裝備與核心零部件進入驗證放量關鍵期，化合物半導體在新能源與功率場景中加速滲透，而"缺芯"之后的"造芯"，比拼的已是全鏈協同的體系能力。
深圳"20+8"產業集群將半導體與集成電路列為戰略性重點產業，并落地"一集群、一展會"決策部署。作為"中國工業第一城"，深圳正以IC設計、晶圓制造、先進封測三大鏈條為牽引，加快打造科技和產業創新高地。
產業向上，需要平臺聚力。10月14—16日，這場以"芯向未來 智創生態"為主題的半導體年度盛會將在深圳會展中心（福田）啟幕。規劃展覽面積超7萬平方米，匯聚1000余家半導體產業鏈優質企業與設備、材料、核心零部件供應商，預計接待專業觀眾超7萬人，同期舉辦40余場高規格論壇與活動。
從關鍵核心的裝備、零部件與材料，到落地AI時代的算力新供給，灣芯展不僅是全球"芯"勢力的同臺競技場，更是集技術首發、供需對接、資本鏈接與生態共建于一體的高能級產業平臺。
1000余家展商集結鵬城 四大展區打通半導體全鏈
算力重構需求端，產業鏈進入深度調整期，全鏈協同能力與穩定可靠的供應體系，已成為企業穿越周期的核心競爭力。本屆灣芯展以晶圓制造、化合物半導體、先進封裝、IC設計/AI基礎設施四大核心展區為主線，新設AIE AI基礎設施產業生態展，匯聚來自中國、美國、日本、荷蘭、德國、韓國、新加坡、英國、瑞士等20余個國家和地區的半導體企業，覆蓋從EDA/IP、裝備材料、核心零部件到制造封測、算力應用的完整產業閉環。
晶圓制造：全鏈協同，解碼先進制程
工藝節點持續推進，驗證窗口不斷收窄，裝備與材料的自主突破已成為產業鏈安全的"剛需"。
作為本屆展會規模最大的核心板塊，晶圓制造展區集中呈現半導體設備、材料、核心零部件、檢測量測、廠務系統及自動化智能制造解決方案。ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方華創、中微公司、ASM、SCREEN、DISCO、新凱來工業機器、盛美半導體、拓荊科技、華海清科、屹唐股份、電科裝備、JUSUNG ENGINEERING、上海微電子、SHIBAURA、無錫先導集團、天準科技、Thermo Fisher、微導納米等領軍企業同臺亮相，集中展示光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、CMP等關鍵制程裝備。
材料端同樣看點密集。Merck、住友化學、FerroTec、AGC、奕斯偉材料、中環領先、漢京、金瑞泓、江豐電子、雅克科技、超硅半導體、新陽、安集科技、有研億金、潤晶科技、光微、和立、新宙邦、中船特氣、廣東華特等半導體材料代表企業，集中展示硅片、光刻膠、電子特氣、濕電子化學品、靶材與CMP拋光液以及高純石英與先進陶瓷等關鍵材料，為產線良率與穩定性提供底層支撐。
產線的穩定運行，離不開"毛細血管"級的零部件與廠務保障。ZEISS、ULVAC、VAT、TRUMPF、SMC、PALL、梅特勒托利多、科百特、匯川技術、富創精密、珂瑪科技、新萊集團、盛劍科技、漢鐘精機、阿特拉斯?科普柯、中科九微、凱德石英、恒運昌、英杰電氣、隱冠半導體、同飛股份、邁科微真空泵、沸點密封等企業將帶來真空系統、流體控制、精密傳動、潔凈廠務等全場景方案。
先進制程與特色工藝雙線擴張，把芯片制造質量控制環節推到臺前。SEMILAB、中科飛測、上海精測、精智達、廣立微、睿勵、埃芯、矽行、御微等企業攜量檢測與工藝控制方案亮相，助力產線在良率提升與產能爬坡之間找到最優解。
化合物半導體：獨立設館，聚焦功率應用與材料前沿
面向功率電子、新能源汽車、數據中心、智能電網、低空經濟等高成長市場，本屆灣芯展設立化合物半導體獨立展館，向上與晶圓制造板塊共享設備、材料、工藝及檢測驗證等產業資源。
展區聚焦碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體，并前瞻布局氧化鎵（Ga?O?）、金剛石、氮化鋁等第四代超寬禁帶半導體，系統呈現從襯底、外延、器件、工藝到模塊封裝的材料、器件與裝備進展。士蘭微、平湖實驗室、長飛先進、華潤微電子、方正微、鼎泰匠芯、昕感科技、AIXTRON、國聯萬眾、愛仕特等功率與化合物半導體代表企事業單位集中亮相，覆蓋車規、電網、算力、能源等應用場景的功率器件廠商與解決方案廠商。
先進封裝：后摩爾時代的性能躍遷引擎
摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為釋放芯片性能的新戰場。
先進封裝展區匯聚封測廠商與設備、材料企業，集中展示Chiplet設計與異構集成、2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、Bumping、TSV、玻璃基板及工藝、封裝材料等前沿方案，直面HBM與高密度集成帶來的工藝挑戰。華天科技、三疊紀、矽邁微、云天半導體、華封科技、快克芯、芯碁微裝、獵奇智能、星空科技等封測力量與上下游設備材料企業同場，打通從設計到量產的最后一公里。
IC設計與AI基礎設施：從"大腦"到"算力"的完整拼圖
當算力需求指數級增長、架構創新加速迭代，從芯片設計到智算落地的全棧協同成為破局關鍵。
IC設計/AI基礎設施展區集中呈現AI芯片與異構計算、AI服務器與智算中心、存儲器、光模塊、硅光、網絡芯片、電源管理與功率半導體、EDA/IP與設計服務等前沿成果。華為、深智城集團、啟云方、成都華微、紫光同創、東芯半導體、蜂巢互聯、江原科技、萬里眼、藍芯算力、芯行紀等IC設計與AI基礎設施相關企業同臺，為芯片設計企業與系統廠商提供從"架構"到"流片"的完整技術拼圖。
制造端的最終承接者同樣到場。華潤微、士蘭微、方正微電子、長飛先進、賽微電子、增芯科技、昕感科技、鼎泰匠芯、潤鵬半導體等晶圓制造企業集中亮相，向上承接IC設計企業在先進制程、特色工藝及定制化生產方面的多元需求，向下聯動先進封裝與終端應用，推動芯片方案從圖紙走向量產。
40余場論壇活動，縱貫全鏈、直擊算力
算力爆發疊加產業鏈深度調整，正把半導體產業推向格局重構的關鍵節點。如何打通從芯片到系統的產業閉環、突破關鍵環節的技術瓶頸，是全行業共同面對的時代課題。本屆灣芯展同期打造"灣芯會"，以40余場高峰論壇構筑立體化交流矩陣，聚焦晶圓制造、化合物半導體、先進封裝、EDA/IP、AI芯片、AI基礎設施、投融資等核心方向，匯聚產業領袖、院士專家與學界翹楚，以趨勢研判錨定航向，以技術前瞻穿透迷霧，以供需對接促成落地。
開幕式暨半導體產業發展峰會錨定產業變局中的方向坐標。全球供應鏈加速重構，技術代差與產能周期交織博弈，產業比任何時候都更需要一次高規格的頂層定調。峰會擬邀相關領域院士專家與國內外龍頭企業負責人，圍繞全球供應鏈布局、AI算力、半導體自主創新、后摩爾時代發展路徑等議題展開研討，研判趨勢、凝聚共識，為產業高質量發展探路。
AIE智算生態大會直面算力缺口大、設備成本高、生態適配弱的產業困局。大會采用"1+4+3"立體化架構，匯聚芯片、系統、平臺與資本四方資源，聚焦AI芯片與計算架構、智算硬件與算力集群、高速互聯與云平臺、大模型與工具軟件、AI應用、具身智能與機器人六大板塊，重點破解存儲墻、功耗墻與帶寬瓶頸三重約束，打通從底層芯片到行業落地的算力全鏈路。
灣區集成電路科學技術大會破解基礎研究與產業落地脫節的深層矛盾。大會由《Chip》主編毛軍發院士擔任主席，《Chip》執行主編金賢敏教授擔任執行主席，郝躍、彭練矛、鄭婉華、張榮、郭永新、姚新等六位院士專家擔任顧問主席，設置集成電路材料與新型器件、設計與系統集成、封裝與可靠性測試、制造及工藝、未來半導體智能制造、后摩爾跨范式前沿交叉六大專題方向，打通高校、科研院所、頭部企業、投資機構與終端場景之間的壁壘，讓論文里的突破走進產線，讓實驗室的成果長成產業。
全鏈買家齊聚，精準對接促成交
半導體產業鏈上下游的協同訴求空前迫切——產線設備選型、關鍵材料驗證、供應鏈自主可控、技術方案匹配，已成為芯片與系統企業鎖定年度產能與成本優勢的關鍵動作。
灣芯展立足粵港澳大灣區這一中國半導體核心增長極，依托"一集群、一展會"的產業縱深與重大項目集群資源，組織大灣區重大產業項目集群，攜華潤微電子、士蘭微、方正微、長飛先進、賽微電子、增芯科技、昕感科技、鼎泰匠芯、潤鵬半導體等晶圓制造與化合物半導體龍頭，以及比亞迪、富士康、大疆、中興通訊等終端應用巨頭，吸引覆蓋IDM、晶圓廠、封測廠、消費電子、汽車制造、通信與網絡、高校及科研院所八大領域的技術、研發與采購決策人到場，與專業采購商展開一對一邀約與專場對接。
芯向未來 智創生態！10月14—16日，深圳會展中心（福田），我們一起找到穿越周期的確定方向，共同打造具有全球引領力的中國集成電路自主品牌第一展。
