洛杉磯2026年1月21日 /美通社/ -- 全球領先的主板、顯卡及硬件解決方案制造商技嘉科技股份有限公司今天在CES 2026上正式發布了X870E AERO X3D WOOD主板。這一全新高端主板品類將高性能工程技術與生活美學設計相融合。
隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間,X870E AERO X3D WOOD將硬件重塑為設計宣言,在不犧牲性能的前提下,為高端主機注入溫潤質感與精致感。
PC設計新時代,美學新典范
受天然材質與現代室內設計的啟發,X870E AERO X3D WOOD主板體現了硬件設計理念的轉變。其飾面采用仿木紋理元素,并配備高級皮質提手,營造出傳統PC組件罕見的質感與視覺體驗。
該主板專為追求形式與功能兼顧的發燒友、創作者及玩家打造,能夠自然融入注重生活品味的PC配置,將硬件轉化為空間焦點,而非需要隱藏的設備。
AMD X3D技術驅動旗艦性能
在精致外觀之下,X870E AERO X3D WOOD主板提供了毫不妥協的性能表現。其基于AMD Socket AM5平臺打造,支持最新銳龍? 9000、8000及7000系列處理器,并搭載AI輔助的X3D Turbo Mode 2.0技術,進一步增強X3D性能。
該主板支持DDR5內存超頻至9000MT/s,采用可靠的數字 16+2+2 相 VRM 供電設計,確保高效穩定供電。擴展性能方面,配備雙PCIe 5.0顯卡插槽及四個支持PCIe 5.0/4.0 x4協議的M.2插槽,可構建極速存儲系統。
兼具先進散熱工程和美學設計
為保障高性能持續,X870E AERO X3D WOOD主板采用兼顧高效散熱與視覺美學的完整熱管理方案。
核心散熱創新技術包括:
次世代連接與用戶友好設計
該主板配備雙5GbE LAN、Wi-Fi 7及雙USB4 Type-C 接口(支持DisplayPort Alt 模式/HDMI),并集成技嘉多項以用戶為中心的創新功能:
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官方網站:https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
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