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FMS 2026|江波龍首席科學家陳健博士:存儲Foundry模式賦能端側AI

2026-08-07 16:41 1629

加利福尼亞州圣何塞2026年8月7日 /美通社/ -- 美國硅谷當地時間8月5日,FMS 2026期間,江波龍首席科學家陳健博士發表《Intelligence at the Edge: Powered by the Storage Foundry Model》主題演講,深度解讀存儲Foundry全棧定制模式,并面向端側AI場景,分享HLCache?、iSA?+AISSD、AIDIMM?三大端側AI存儲解決方案,直擊當前端側AI普遍存在DRAM成本高、容量不足、帶寬受限等行業痛點,以全鏈路產業能力開辟端側AI存儲全新路徑。


專注存儲產業:工程師文化是江波龍企業底色

演講開篇,陳健博士回顧江波龍自1999年創立以來深耕存儲主業、圍繞產業鏈穩步布局的發展歷程:2011年建立自主行業類存儲品牌FORESEE;2017年收購國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙;2023年完成蘇州元成科技收購構建高端封測制造能力;2026年實現Zilia(智憶巴西) 100%全資收購。目前公司已搭建覆蓋中國中山、蘇州、巴西瑪瑙斯與阿蒂巴亞的全球化制造網絡,形成多點協同的產業布局。


陳健博士強調,區別于僅聚焦硬件模組的單一模式,江波龍長期堅持工程師文化,沉淀芯片設計、固件軟件開發、材料工程、主機軟件/操作系統與上層適配平臺、硬件設計、封裝工藝、自動化測試、量產制造八大完整核心能力,貫通存儲產業鏈關鍵環節,能夠實現跨環節協同定制開發,是存儲Foundry模式能夠落地實踐的關鍵基礎。


直面端側AI碎片化需求,存儲Foundry模式革新產業合作邏輯

"過去70年,NAND Flash和DRAM的單位容量成本下降近10個數量級,但進入端側AI時代,標準化存儲產品已無法適配多元化、碎片化需求。工業自動化、智慧城市、移動穿戴、AI PC、智能機器人場景對算力、功耗、體積、隱私安全要求差異巨大,單一硬件方案難以兼顧全部訴求。"陳健博士以千手觀音比喻,點出行業雙重碎片化困境:技術端,端側AI的架構、芯片、模型、散熱、硬件形態各行其是;需求端,不同應用場景客戶訴求千人千面、細碎分散。



陳健博士詳細拆解存儲Foundry模式核心邏輯:打破傳統存儲"標準化硬件售賣"商業模式,針對不同客戶CPU/SoC、AI模型、整機形態做深度軟硬件協同定制,一站式承接多元化、差異化需求,從而大幅縮減端側AI存儲產品開發周期與成本,成為破解行業碎片化困局的關鍵路徑,也由此構建起全新的產業合作模式。


三大存儲創新方案,直擊端側AI應用場景核心痛點

演講核心環節,陳健博士依次介紹了三套面向細分場景的自研技術:

HLCache? UFS:大幅降低移動端DRAM硬件成本

當前行業普遍面臨DRAM內存容量配置成本高企難題。江波龍自研HLCache?(High Level Cache)高級緩存技術,依托UFS承接系統溫冷交換數據,分擔DRAM緩存壓力。該方案底層依托江波龍自研WM7200系列主控芯片,研發思路實現關鍵升級:從過去單純遵循JEDEC通用標準,轉向基于端側AI場景原生定制、同時完整兼容JEDEC規范。


iSA?智能存儲體+AISSD?:本地大模型高效部署

針對AI PC、智能體主機運行大模型時內存占用過高、超大模型難以本地運行的痛點,江波龍iSA(Intelligent Storage Agent)存儲智能體+混合架構AISSD方案。該方案將MoE專家參數、KV緩存卸載至SSD獨立高速SLC分區,大幅減少DRAM占用,最高支持397B超大參數模型本地推理,同時實現256K超長上下文,模型加載速度、token解碼生成效率全面優于Llama.cpp開源方案。


AIDIMM?高帶寬內存:解決AI BOX帶寬瓶頸

AI推理主機、AI BOX普遍存在內存帶寬不足、模塊升級繁瑣、PCB占用面積大等難題。為此,江波龍率先推出首款插拔式高帶寬內存AIDIMM?,產品采用4顆LPDDR5x顆粒同面一體化布局,原生256bit超寬位寬,提供307.2GB/s帶寬。產品采用高針腳高速專用連接器,支持插拔式升級,兼容市面主流智能體主機主板設計架構,可以快速進行硬件設計移植,無需對現有整機結構進行大幅改造,從而降低客戶硬件迭代成本與周期。相較于CAMM2架構,AIDIMM具備易插拔特性,更契合端側AI設備運維、量產裝配的應用需求。

陳健博士總結,將 AIDIMM?高帶寬內存、iSA?存儲智能調度引擎、AISSD?混合存儲三者組合,是打造高效益、高性能的一體化端側AI存儲解決方案。


"Collabovate"協同創新,應對百億級端側AI碎片化市場

"從早期僅有少數大型主機電腦、到如今人人手握手機隨時聯網,計算產業完成了從實驗室單點應用走向全民普及的演進;同理,AI的發展也會經歷從點到面的爆發式增長。端側AI與云端AI存在本質差異,各類端側場景需求無法完全標準化。到2036年,全球或將有830億臺端側AI設備落地,碎片化市場催生出海量存儲增量,但僅憑單一器件、單一產品單點突破,難以匹配復雜多元的行業訴求。"

陳健博士向行業發出協同倡議,并提出全新產業協作概念Collabovate(協同創新,Collaborate+Innovate 合成新詞)。他表示,江波龍存儲Foundry模式的核心是開放全棧技術能力,聯合芯片、整機、AI算法產業鏈伙伴協同創新,打通算力、內存、存儲一體化優化鏈路,合力降低端側AI商業化落地門檻。


FMS 2026,江波龍多項端側AI創新存儲方案均在A-215展臺現場演示,面向全球存儲、AI、終端廠商開放技術對接與聯合開發合作。

*上述產品數據均來源于江波龍內部測試
實際性能因設備差異,可能有所不同

消息來源:江波龍
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