神雲科技于 OCP APAC 高峰會展出多元化架構 打造代理型 AI 運行系統（Agentic Workloads）

臺北2026年8月12日 /美通社/ -- 全球高性能服務器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代碼：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于 OCP APAC 高峰會（OCP APAC Summit）展出了專為代理型 AI（Agentic AI）工作負載打造的多元化機柜級（Rack-Scale）基礎架構。本次展會的亮點為神雲最新符合 OCP 標準的高性能計算（HPC）服務器——C2810Z6 與 C2610Z6 的全球首發。兩款產品均與 AMD 合作開發，搭載全新第 6 代 AMD EPYC? 服務器處理器，并基于先進的 SP7/SP8 平臺與 PCIe Gen 6 連接技術。

針對持續性的多代理推理循環（Multi-Agent Reasoning Loops）與極致數據吞吐需求，神雲以旗艦款 52U 高密度 AI 液冷機柜為核心，打造全方位的機柜級解決方案。透過整合跨越 AMD 與 Intel 平臺的 AI 服務器，并搭配包含算力、網絡與軟件的 NVIDIA 加速運算平臺，神雲提供從底層芯片到可直接部署之「AI 工廠」（AI Factory）的無縫升級路徑。

首度亮相：專為代理執行（Agentic Execution）打造的新一代 OCP 計算節點

隨著自主代理（Autonomous Agents）從簡單的指令提示（Prompts）轉變為動態的多步驟工作流程，底層計算節點需要前所未有的 I/O 帶寬與電源效率。在 OCP APAC 展會上，神雲推出了兩款由第 6 代 AMD EPYC? 服務器處理器驅動的 ORv3 計算平臺。這些平臺采用 AMD "Zen 6" 架構、PCIe Gen 6 連接性與 CXL 3.1 支持，旨在處理大規模并行代理請求，同時優化數據中心占用空間與能源密度。

神雲通過兩款全球首發的平臺引領這一架構轉型：

• C2810Z6：專為高密度云端與 HPC 工作負載設計的 ORv3 多節點計算服務器。搭載第 6 代 AMD EPYC? 處理器（SP7 插槽，最高支持 256 核心與 512 線程，默認 CPU 功耗最高支持至 600W），每節點支持高達 4TB 的 DDR5-8000 內存。此平臺提供龐大的 PCIe Gen 6 I/O 吞吐量以及靈活的 NVMe 存儲配置（12x E3.S-1T 或 6x U.2），例如 Micron 9650 NVMe? Gen 6 SSD。集成 48Vdc 電源母線與 DC-SCM 2.0 模塊，可確保高密度計算集群具備極致性能、安全性與電源效率。
• C2610Z6：新一代 ORv3 計算平臺，針對可擴展云端、企業 IT 與邊緣應用進行優化。搭載第 6 代 AMD EPYC? 處理器（SP8 插槽，最高支持 128 核心與 256 線程，400W cTDP），每節點支持高達 4TB 的 DDR5-8000 內存。配備 PCIe Gen 6 連接性與靈活的 NVMe 存儲，例如 Micron 9650 NVMe? Gen 6 SSD。集成 48Vdc 電源母線與 DC-SCM 2.0 管理模塊，為企業 AI 擴展提供高度高效且靈活的架構。

針對代理型工作負載的多元化機柜級基礎設施

除了單一節點的原生性能外，為自主代理型 AI 提供動力還帶來了復雜的架構需求。與靜態的單一提示 AI 不同，多代理系統依賴持續的推理循環、動態工具調用、實時記憶檢索與多代理調度（Multi-Agent Orchestration）。

為了消除這些執行管線中的散熱、存儲與集群治理瓶頸，神雲科技提供全方位的多元化機柜級基礎設施：

• 高密度 AI 機柜（液冷與氣冷）：專為維持代理型工作負載持續進行的多步驟推理循環而設計。通過極大化 GPU 密度——例如在單一 52U 液冷機柜中容納 96 顆 AMD Instinct? MI355X GPU，神雲提供了實時代理執行所需的低延遲、無降頻計算引擎。
• OCP HPC 機柜（模塊化與可擴展）：提供開放式 ORv3 標準、高能源效率的 48Vdc 電源分發與模塊化靈活性，神雲的液冷與氣冷 OCP 機柜允許數據中心在自主代理工作團隊擴展時，無縫擴展執行節點。
• 代理記憶體與調度生態系統（DDN、Rafay 及 Canonical Ubuntu）：自主代理的運作速度取決于其訪問企業記憶體與任務委派的能力。通過與提供超高吞吐量向量/會話存儲的 DDN，以及提供自動化多代理集群治理的 Rafay 合作，神雲交付了一個低延遲且無降頻的"存儲到計算"管線，使多代理工作流程能全速運行。

從芯片到應用：神雲的全棧 AI 工廠愿景

為了將這些多元組件整合至實際運作環境中，神雲將其整個機柜級產品組合與生態系層級進行對齊，將模塊化芯片轉化為可直接部署的企業級 AI 工廠：

• 芯片層（Chips Layer）： 神雲平臺極大化了下一代芯片的原生運算能力，可靈活整合高密度加速器——包含AMD Instinct? MI355X GPU、AMD Instinct? MI350X GPU、AMD Instinct? MI350P PCIe® 加速卡—以及非常適合 AI、仿真和視覺運算的多工作負載企業級 GPU，例如 NVIDIA RTX PRO? 4500 Blackwell Server Edition GPU與NVIDIA RTX PRO? 6000 Blackwell Server Edition GPU。
• 基礎設施層（Infrastructure Layer）：我們提供超高效的物理基礎設施——以容納 G4826Z5 服務器的 52U AI 液冷機柜，以及 TN85-B8261 和 G4520G6（搭載雙路 Intel® Xeon® 6 處理器，支持最高 8,192GB DDR5 內存）等多元計算節點為亮點，并由 MiOBMC? / MiOPF? 開放韌體與企業級 Linux 操作系統提供支持。
• 調度與數據管線層（Orchestration & Data Pipeline Layer）：為了將實體服務器與上層智慧相鏈接，神雲與包括 DDN、Rafay 和 Kubernetes 在內的頂尖生態系統伙伴合作，結合神雲專有的 MiCoreView? POD 管理套件，在現代 AI 工廠中交付高吞吐量的數據傳輸與自動化集群管理。
• 模型層（Models Layer）：我們針對吞吐量優化的計算與并行存儲管線可滿足多樣化架構的需求——加速大規模大型語言模型（LLM）、視覺語言模型（VLM）、多模態大型語言模型（MMLLM）與混合專家模型（MoE），避免數據瓶頸或硬件閑置。
• 應用層（Applications Layer）：從多步驟代理型 AI 與 RAG 工作流程，到生成式 AI 與大規模 HPC 模擬，神雲提供堅韌的機柜級基礎，專為大規模執行真實世界的企業 AI 而建置。

關于神雲科技股份有限公司 

神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達投控之子公司，憑借可追溯至 1990 年代的豐富產業經驗，提供全面且高能源效率的服務器解決方案。神雲科技專精于 AI、HPC、云端與邊緣計算，采用嚴謹的方法論，確保從準系統、系統、機柜到集群層級的卓越品質，全面實現絕佳性能與集成度。這種在各個層級對品質的堅持，使神雲科技在業界脫穎而出。

神雲科技擁有全球化的布局與端到端的完整能力——從研發、制造到全球技術支持，為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用提供敏捷且客制化的平臺，確保最佳性能與可擴展性，以滿足獨特的業務需求。通過利用 AI 與液冷技術的最新突破，并將神雲品牌與 Intel DSG 及 TYAN 服務器產品進行整合，神雲科技憑借創新、高效且可靠的服務器技術以及軟硬件集成解決方案拔得頭籌，助力企業應對未來挑戰。

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/