上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，2021年中國半導體材料創新發展大會（中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會）在廣州召開。安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集科技”；股票代碼：688019）副總裁王雨春博士作為受邀嘉賓，在大會上發表了《CMP的藝術，納米界面的材料工程科學原理》的演講。
自1998年獲得伯克利加州大學材料博士之后，王雨春博士一直從事集成電路工藝研究， 先后在美國應用材料、嘉伯特微電子領導技術開發工作，擁有近50項美國專利和多項中國專利，并發表過TSV CMP領域的專著。作為全球領先的CMP研究者之一，王雨春博士對與會人員分享了納米界面的材料工程科學原理。
他在演講中談到，隨著先進工藝節點的尺度微縮和3D IC的縱向延伸，CMP拋光的工藝創新需要在納米尺度材料界面有不斷的認知和探索。這就代表著我們需要不斷的堅持創新、堅持自主研發。
安集科技經過17年的堅持耕耘，在化學機械拋光液領域成為一站式解決方案的提供者，在功能性濕電子化學品領域成為技術和市場的領導者。并持續專注投入，已成功打破了國外廠商的壟斷并已成為眾多半導體行業領先客戶的主流供應商。未來，公司將憑借在高端半導體材料領域積累的寶貴經驗持續深耕，依托已有的先進技術平臺和人才團隊為客戶提供高附加值的產品和服務。
