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軟通動力受邀參加"昇思AI框架及大模型技術論壇" 共探AI框架未來發展

北京2024年5月13日 /美通社/ -- 5月11日,鯤鵬昇騰開發者大會2024期間,華為舉辦"昇思AI框架及大模型技術論壇",軟通動力數字基礎設施與集成事業部總經理謝睿受邀出席、軟通動力數字基礎設施與集成事業部技術總監單繼嶺發表《基于昇思Mind Spore,軟通動力賦能客戶應用與實踐》主題分享,全方位展示基于AI框架技術的原生應用及客戶實踐。


會上,單繼嶺介紹了軟通動力在人工智能領域的技術能力,以及結合華為MindSpore框架為客戶帶來創新的應用場景等內容。基于軟通AI訓推一體化平臺,輸出標準模型遷移流程,從而幫助企業實現大模型的"最后一公里",推動各行業領域數字化轉型。

軟通AI訓推一體化平臺

軟通AI訓推一體化平臺支持大規模集群計算環境下NPU/GPU異構計算資源按需、高效、自動調度,可為客戶提供數據中心、開發中心、訓練中心、模型中心、服務中心等一站式服務能力。平臺基于MindSpore等多種計算框架和算法,內置大語言、圖文、多模態大模型,疊加行業應用,能夠加速大模型落地賦能業務,幫助企業和客戶完成國產化、數字化、智能化的轉型升級。目前,軟通AI訓推一體化平臺已覆蓋央國企、金融、教育等行業,打造多個Offering服務不同客戶,助力用戶快速實現大模型場景訓練/推理"最后一公里"。

在央國企領域,基于司庫應用,打造司庫一體化產品,實現業財深度融合,在客戶實際落地過程中,幫助客戶對現有業務系統、管理模式改造升級,解決業務人工成本高、效率低等問題,幫助客戶構筑數字化生產力堡壘,在集團建設可復用的業務及數據能力。

在教育領域,軟通AI訓推一體化平臺基于AI硬件底座及通用大模型本地私有化部署,打造數字經濟AI分析模型助手,實現自動批量提取經濟新聞、熱點、事件等關鍵信息并導出提取結果,可快速構建系統化數據庫,并通過模擬人工操作以實現流程自動化,顯著提升科研效率。

基于MindSpore模型遷移全流程

1  模型權重轉換:模型分析與準備、權重轉換

2  模型遷移:網絡遷移開發、精度和性能調試

3  推理和訓練代碼遷移:單卡/多卡在線推理+精度驗證、單卡/多卡finetune/peft +精度驗證、單卡/多卡預訓練 +精度驗證等

4  模型精度對齊和模型測評:網絡結構對比、網絡正向結果對比、網絡loss結果對比、基于開源數據集模型評測分數對比等。

未來,軟通動力將攜手華為,依托MindSpore框架,為客戶打造更加優質的人工智能解決方案,不斷提升在AI技術領域的服務能力,共同促進AI技術的進步和廣泛應用。

消息來源:軟通動力信息技術(集團)股份有限公司
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