從標準共建到規模集采：華大電子攜手中國聯通筑牢eSIM安全底座

上海2026年9月16日 /美通社/ -- 近日，備受矚目的2026中國聯通合作伙伴大會于上海盛大啟幕。華大電子精彩亮相，深度參與"中國聯通eSIM卡集采賦能行動"，并作為推動eSIM終端業務發展的中堅力量，榮獲中國聯通頒發的"終端創新獎"。

隨著AI眼鏡、智能耳機、機器人、智慧座艙及智能家居等多元終端爆發，eSIM正加速向全場景拓展。針對大量中小終端廠商在采購中面臨的對接門檻高、質控難、成本高及技術支撐不足等痛點，中國聯通正式發布"eSIM卡集采賦能行動"，推出"市場化銷售+定向化賦能"雙模式，搭建起"卡商—運營商集采—終端廠商"的新通路。

高效集采通路的建立與落地，離不開運營商與芯片廠商的長期協同。作為首批芯片合作伙伴，華大電子eSIM產品已率先進入聯通集采項目的方案適配與測試階段。長期以來，華大電子與中國聯通始終保持深度協同，共同推動產業規范與技術升級：

• 聯合攻堅：雙方聯合成立"eSIM安全聯合研究中心"，聚焦芯片級安全架構設計、高可靠封裝工藝與長周期壽命驗證，共同研發符合產業演進趨勢的eSIM產品。
• 標準共建：作為主要參編單位，華大電子深度參與由GIIC牽頭、中國聯通與GSMA聯合發布的《eSIM機卡安全技術白皮書》，將芯片級安全防護經驗轉化為行業通用規范，提升終端可信接入與安全管控能力。

本次大會上獲頒"終端創新獎"，正是中國聯通對華大電子在eSIM技術攻堅、標準制定及終端推進等方面長期貢獻的肯定。

作為eSIM領域的中堅力量，華大電子提供覆蓋"消費-工業-車規"的一站式eSIM芯片解決方案。CIU98_G系列產品全面適配各類終端需求，針對工業級與車規級應用場景，提供具備高耐用度、長壽命特性的安全芯片，保障設備在惡劣環境下的穩定聯網與數據安全。依靠成熟的供應鏈管理，eSIM芯片領域保持穩定規模出貨，為聯通 eSIM 集采及卡商生態提供了堅實的基礎方案保障。

未來，華大電子將持續深化與中國聯通及產業鏈上下游伙伴的合作，做好底層芯片的技術迭代與供應鏈保障，攜手共拓萬物智聯新空間。