COMSOL 受邀參加第十一屆電聲技術國際研討會（ ISEAT），全景展現多物理場仿真在電聲產品及系統研發中的前沿應用，為行業發展提供創新助力。
上海2026年9月18日 /美通社/ -- 由南京大學深圳研究院、南京大學物理學院聯合主辦的第十一屆電聲技術國際研討會（ISEAT）于9月12-13日在深圳圓滿召開。COMSOL受邀出席，現場分享并展示了多物理場仿真在電聲領域中的應用，收獲眾多與會者關注。
本次大會匯聚全球知名專家學者、行業領袖及資深工程師，圍繞聲音科技及相關領域新技術、新應用和新動態展開深度交流，助力前沿技術落地轉化，賦能電聲產業高質量協同發展。
隨著通信與電子技術的快速發展，音頻設備被廣泛應用于手機、耳機、智能終端及汽車智能座艙等各類產品中。在音頻產品趨于微型化、高集成度和智能化的同時，失真、風噪、拾音串擾、散熱、結構可靠性等問題對產品的設計提出了更嚴苛的要求，傳統的開發流程已難以支撐高效迭代與創新需求。
作為全球領先的多物理場仿真軟件提供商，COMSOL 公司在會議期間系統展示了其面向電聲領域的創新解決方案，在設計前期即可綜合評估各項關鍵性能參數，優化產品設計，顯著加速產品開發進程。
COMSOL仿真專家現場系統介紹了多物理場仿真在電聲技術中的典型應用，覆蓋從揚聲器、麥克風單體到終端整機層面的仿真分析方案；同時分享了COMSOL在汽車智能座艙場景的前沿應用，涵蓋車內聲學響應、可聽化、異響預測與控制、揚聲器布局優化等核心內容；還進一步講解了COMSOL中的GPU加速計算、AI輔助仿真等功能。
未來，COMSOL將持續深耕電聲領域，充分發揮多物理場仿真的核心技術優勢，攜手合作伙伴，為全產業的技術升級與創新發展注入源源不斷的核心動力。
